公开(公告)号：CN107924884B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201780002789.6

申请日：2017-03-01

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  丸茂伸也 ,  木村润一 ,  国里龙也 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

Abstract: 半导体装置(6)具备半导体元件(7)、基台部(8)和外装树脂(10)。基台部(8)具有：安装有半导体元件(7)的安装面(8A)；和在安装面(8A)上的半导体元件(7)的周围设置的槽部(9)。外装树脂(10)覆盖半导体元件(7)和基台部(8)，通过填充到槽部(9)而固定于基台部(8)。槽部(9)的底部(11)沿着槽部(9)的延伸方向包含具有第一振幅和第一反复间隔的第一凹凸。第一凹凸沿着槽部(9)的延伸方向包含具有比第一振幅小的第二振幅和比第一反复间隔短的第二反复间隔的第二凹凸。

公开(公告)号：CN107851631B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201680041214.0

申请日：2016-07-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 好田慎一 ,  木村润一 ,  臼井良辅 ,  小仓智英 ,  渡边厚司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。

公开(公告)号：CN111919295A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980020839.2

申请日：2019-02-08

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 冈浦伸吾 ,  木村润一 ,  松本惇

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本公开的半导体组件具备：绝缘基板；第一导体部，其配置于所述绝缘基板；第二导体部，其配置于所述绝缘基板；第一半导体元件，其安装于所述第一导体部；第二半导体元件，其安装于所述第二导体部；第一母线，其在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第一导体部连接；第二母线，其与所述第二半导体元件连接；以及输出母线，其将所述第一半导体元件与所述第二导体部连接，并在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第二导体部连接。所述输出母线配置为与所述第一母线的至少一部分重叠，在所述输出母线与所述第一母线重叠的区域，所述输出母线位于比所述第一母线靠上方的位置。

公开(公告)号：CN115380377A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180023469.5

申请日：2021-03-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 木村润一 ,  海原一裕 ,  穗积则充 ,  出口幸太郎 ,  松本惇

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体模块具备第1开关元件、第2开关元件、与所述第1开关元件的源电极接合而载置有所述第1开关元件的第1导电体、与所述第2开关元件的源电极接合而载置有所述第2开关元件的第2导电体、与所述第1开关元件的漏电极连接的正极导电体、与所述第1导电体和所述第2开关元件的漏电极连接的输出导电体、与所述第2导电体连接的负极导电体、与所述第1开关元件的栅电极连接的第1控制导电体、与所述第2开关元件的栅电极连接的第2控制导电体、设置于所述第1导电体的第1电压检测端子、设置于所述第2导电体的第2电压检测端子、以及多面体的外装树脂部，所述第1电压检测端子和所述第2电压检测端子从外装树脂部的不同的外装面突出。

公开(公告)号：CN107924884A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201780002789.6

申请日：2017-03-01

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  丸茂伸也 ,  木村润一 ,  国里龙也 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/50

Abstract: 半导体装置(6)具备半导体元件(7)、基台部(8)和外装树脂(10)。基台部(8)具有：安装有半导体元件(7)的安装面(8A)；和在安装面(8A)上的半导体元件(7)的周围设置的槽部(9)。外装树脂(10)覆盖半导体元件(7)和基台部(8)，通过填充到槽部(9)而固定于基台部(8)。槽部(9)的底部(11)沿着槽部(9)的延伸方向包含具有第一振幅和第一反复间隔的第一凹凸。第一凹凸沿着槽部(9)的延伸方向包含具有比第一振幅小的第二振幅和比第一反复间隔短的第二反复间隔的第二凹凸。

公开(公告)号：CN107851631A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041214.0

申请日：2016-07-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 好田慎一 ,  木村润一 ,  臼井良辅 ,  小仓智英 ,  渡边厚司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/585 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00014

Abstract: 具有安装在金属层的所述半导体元件、设置在半导体元件的第一～第三连接端子、与所述第一连接端子接合的第一汇流条、以及与所述第二连接端子接合的第二汇流条。所述半导体元件与金属层接合，在所述半导体元件的上表面配置所述第一～第三连接端子。所述第一汇流条的一端与所述第一连接端子接合，所述第一汇流条的另一端是输出部，所述第二汇流条的一端与所述第二连接端子接合，所述第二汇流条的另一端与所述金属层接合。所述半导体元件的所述第一面与所述第二汇流条是相同电位。