隧道磁阻元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110178236A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201880007206.3

    申请日:2018-01-17

    Abstract: 使具有足够厚度的B吸收层与MTJ的上侧CoFeB层邻接并经过磁化退火而实现了期望的TMR比后,高精度地去除该B吸收层。在去除经过了层叠工序以及磁场中热处理工序后的MTJ的上侧CoFeB层(31)的上层(51-53、61)的干法蚀刻工序中,应用干法蚀刻装置以及识别由该干法蚀刻装置蚀刻的被蚀刻面的材料的分析装置,将蚀刻的结束设为由分析装置检测出所述CoFeB层的正上方B吸收层(51)暴露前的最终层(61、52或者53)减少至规定的水平或者所述正上方B吸收层增加至规定的水平的终点检测时。预先确定好分析装置的终点检测时之后的干法蚀刻装置的过蚀刻量,在层叠工序中,使从所述规定的水平到所述CoFeB层的上表面为止以仅与该过蚀刻量相当的层厚层叠所述正上方B吸收层。

    电致发光元件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106229416B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201610381854.8

    申请日:2016-06-01

    CPC classification number: H01L51/5278 H01L2251/5307 H05B33/12

    Abstract: 一种电致发光元件,是将发出同一颜色光的两个以上的发光单元(110A、110B、110C)垂直重叠的电致发光元件,构成为使各个发光单元(110A、110B、110C)以个体发光时的发光强度的角度依赖性的从正面方向观察的第一极大角度或者强度最大角度在各个发光单元(110A、110B、110C)不同,在将使所有发光单元(110A、110B、110C)同时发光时的发光强度的角度依赖性设为D(θ),将特定角度设为θD的情况下,满足下式(1)。D(θ)≧D(0)cosθ(0≦θ≦θD≦60度)···式(1)。

    磁传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110573895A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201880027218.2

    申请日:2018-04-24

    Abstract: 一种磁传感器,抑制各磁阻元件的检测位置以及检测时刻的偏移,并以高精度并且以高空间分辨率进行测定。磁传感器100在与第一磁阻元件1以及第二磁阻元件2的平面正交的方向上排列有多个磁阻元件单元10,该磁阻元件单元10中以第一方向为检测轴的平面型的第一磁阻元件1与以和第一方向不同的第二方向为检测轴的平面型的第二磁阻元件2对置配置,与测定样品6对置的面是与磁阻元件单元10的排列方向平行的面103。

    磁阻元件以及磁阻元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110199352B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201880008084.X

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明涉及磁阻元件以及磁阻元件的制造方法。当形成磁阻效应膜时,有效地实现覆盖层的保护并且减少该覆盖层所造成的负面影响,实现所希望的磁阻特性。本制造方法包括:第一工序,将层叠膜加工成规定的形状,上述层叠膜包括通过磁场使电阻变化的磁阻效应膜4和该磁阻效应膜的上层的厚度10nm~60nm的范围内的覆盖层40(图4的b、图4的c);第二工序,以绝缘膜61覆盖保护上述层叠膜(图4的d);第三工序,通过反应性蚀刻在上述绝缘膜形成开口来使上述覆盖层的表面在该开口露出(图4的e);第四工序,对通过第三工序而在开口露出的覆盖层的表面进行离子铣削,对该覆盖层在小于其总膜厚的范围内进行蚀刻(图4的f);第五工序,与在第四工序后保留的覆盖层的表面接触,对成为产品的一部分的上部层(51)进行成膜(图4的g)。

    非破坏检查方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111108370A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201880060661.X

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 在使用种类不同的多个非破坏检查单元来检查检查对象时,简单并且准确地对齐在该各非破坏检查单元的检测结果中确定的检查对象上的位置彼此。在使用种类不同的多个非破坏检查单元来检查检查对象时,在检查对象(1)上固定地形成在多个非破坏检查单元中的任何一个非破坏检查单元中都能够检测的共用的标记(m1、m2、m3),之后,通过多个非破坏检查单元中的每一个检测包含标记的检查对象,并以标记为位置基准对照多个非破坏检查单元的检测结果彼此。

    磁传感器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110573895B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201880027218.2

    申请日:2018-04-24

    Abstract: 一种磁传感器,抑制各磁阻元件的检测位置以及检测时刻的偏移,并以高精度并且以高空间分辨率进行测定。磁传感器100在与第一磁阻元件1以及第二磁阻元件2的平面正交的方向上排列有多个磁阻元件单元10,该磁阻元件单元10中以第一方向为检测轴的平面型的第一磁阻元件1与以和第一方向不同的第二方向为检测轴的平面型的第二磁阻元件2对置配置,与测定样品6对置的面是与磁阻元件单元10的排列方向平行的面103。

    非破坏检查方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111094953A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880060655.4

    申请日:2018-09-10

    Abstract: 本发明在使用种类不同的多个非破坏检查单元来检查检查对象时,将在该各非破坏检查单元的检测结果中确定的检查对象上的位置彼此简单并且准确地对齐。在基于多个非破坏检查单元中的一非破坏检查单元的检测结果(图1的A)中的检查对象上决定打标位置而存储于装置,并且在相当于该打标位置的检查对象(1)上固定地形成能够通过其他非破坏检查单元检测的标记(m1、m2、m3)(图1的B),之后,通过其他非破坏检查单元来检测包含标记的检查对象,以标记即打标位置为基准来将多个非破坏检查单元的检测结果彼此对照。

    磁阻元件以及磁阻元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110199352A

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201880008084.X

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明涉及磁阻元件以及磁阻元件的制造方法。当形成磁阻效应膜时,有效地实现覆盖层的保护并且减少该覆盖层所造成的负面影响,实现所希望的磁阻特性。本制造方法包括:第一工序,将层叠膜加工成规定的形状,上述层叠膜包括通过磁场使电阻变化的磁阻效应膜4和该磁阻效应膜的上层的厚度10nm~60nm的范围内的覆盖层40(图4(栏b)(栏c));第二工序,以绝缘膜61覆盖保护上述层叠膜(图4(d));第三工序,通过反应性蚀刻在上述绝缘膜形成开口来使上述覆盖层的表面在该开口露出(图4(栏e));第四工序,对通过第三工序而在开口露出的覆盖层的表面进行离子铣削,对该覆盖层在小于其总膜厚的范围内进行蚀刻(图4(栏f));第五工序,与在第四工序后保留的覆盖层的表面接触,对成为产品的一部分的上部层(51)进行成膜(图4(栏g))。

    电致发光元件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106229416A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610381854.8

    申请日:2016-06-01

    CPC classification number: H01L51/5278 H01L2251/5307 H05B33/12 H01L51/5016

    Abstract: 一种电致发光元件,是将发出同一颜色光的两个以上的发光单元(110A、110B、110C)垂直重叠的电致发光元件,构成为使各个发光单元(110A、110B、110C)以个体发光时的发光强度的角度依赖性的从正面方向观察的第一极大角度或者强度最大角度在各个发光单元(110A、110B、110C)不同,在将使所有发光单元(110A、110B、110C)同时发光时的发光强度的角度依赖性设为D(θ),将特定角度设为θD的情况下,满足下式度)···式(1)。(1)。D(θ)≧D(0)cosθ(0≦θ≦θD≦60

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