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公开(公告)号：CN102270710A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110192487.4
申请日：2011-06-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 半导体发光装置的制造方法具备在含有半导体层、第一电极、第二电极、第一绝缘层的层叠体的第一绝缘层的第一开口部，形成第一布线层的工序，第一绝缘层具有与第二电极相连的第二开口部；在第一绝缘层的第二开口部形成第二布线层的工序；在与第一布线层上的第一电极相对的相反侧的面上，形成第一金属柱的工序；在与第二布线层的第二电极相对的相反侧的面上，形成第二金属柱的工序；在第一金属柱的侧面和第二金属柱的侧面之间形成第二绝缘层的工序；基于从第一主面侧得到的光的发光光谱，在选自多个半导体层的半导体层的第一主面上形成对于光呈透明的透明材料的工序；在透明材料上及多个半导体层的第一主面上，形成荧光体层的工序。
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公开(公告)号：CN102997089A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210330076.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种照明装置及其制造方法。本发明的实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，包含发光元件；灯罩，以包覆光源的方式而设置；以及传热部，灯罩侧的端面自灯罩露出，将灯罩与本体部的端部侧的散热面加以热接合。并且，传热部包括板状单元，所述板状单元是将第1板状体和与第1板状体相交的第2板状体形成为一体。
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公开(公告)号：CN102997088A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN103423638B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310100426.X
申请日：2013-03-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V9/30 , F21S8/00 , F21V5/04 , F21V7/043 , F21V23/006 , F21V29/89 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , F21Y2115/20
Abstract: 实施方式的照明装置具备：基板；发光部，安装于所述基板上，且具有发光元件；外框体，在底面设有贯穿孔，且以所述发光部位于所述贯穿孔内的方式而设于所述基板上，且所述外框体包含绝缘构件；以及反射体，是收容在所述外框体内的圆筒状的反射体，具有第1开口端及面积大于所述第1开口端的第2开口端，且反射体是将所述第1开口端朝向所述底面侧而设于所述底面上。在所述贯穿孔的内壁面与所述反射体的内壁面之间无阶差，所述贯穿孔的所述基板侧的第3开口端的面积小于所述贯穿孔的所述反射体侧的第4开口端的面积。
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公开(公告)号：CN102270710B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201110192487.4
申请日：2011-06-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 半导体发光装置的制造方法具备在含有半导体层、第一电极、第二电极、第一绝缘层的层叠体的第一绝缘层的第一开口部，形成第一布线层的工序，第一绝缘层具有与第二电极相连的第二开口部；在第一绝缘层的第二开口部形成第二布线层的工序；在与第一布线层上的第一电极相对的相反侧的面上，形成第一金属柱的工序；在与第二布线层的第二电极相对的相反侧的面上，形成第二金属柱的工序；在第一金属柱的侧面和第二金属柱的侧面之间形成第二绝缘层的工序；基于从第一主面侧得到的光的发光光谱，在选自多个半导体层的半导体层的第一主面上形成对于光呈透明的透明材料的工序；在透明材料上及多个半导体层的第一主面上，形成荧光体层的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104617203A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410812272.1
申请日：2011-06-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2933/0058
Abstract: 根据一个实施例，一种光学半导体装置，包括发光层、透明层、第一金属柱、第二金属柱和密封层。发光层包括第一主表面、第二主表面、第一电极和第二电极。第二主表面是与第一主表面相对的表面，且第一电极和第二电极形成在第二主表面上。透明层设置在第一主表面上。第一金属柱设置在第一电极上。第二金属柱设置在第二电极上。密封层设置在第二主表面上。该密封层被配置为覆盖发光层的侧表面，并且密封第一金属柱和第二金属柱，而使第一金属柱的端部和第二金属柱的端部暴露在外。
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公开(公告)号：CN102997088B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN103423638A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310100426.X
申请日：2013-03-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V9/30 , F21S8/00 , F21V5/04 , F21V7/043 , F21V23/006 , F21V29/89 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , F21Y2115/20
Abstract: 实施方式的照明装置具备：基板；发光部，安装于所述基板上，且具有发光元件；外框体，在底面设有贯穿孔，且以所述发光部位于所述贯穿孔内的方式而设于所述基板上，且所述外框体包含绝缘构件；以及反射体，是收容在所述外框体内的圆筒状的反射体，具有第1开口端及面积大于所述第1开口端的第2开口端，且反射体是将所述第1开口端朝向所述底面侧而设于所述底面上。在所述贯穿孔的内壁面与所述反射体的内壁面之间无阶差，所述贯穿孔的所述基板侧的第3开口端的面积小于所述贯穿孔的所述反射体侧的第4开口端的面积。
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公开(公告)号：CN102270733A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110207833.1
申请日：2011-06-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2933/0058
Abstract: 根据一个实施例，一种光学半导体装置，包括发光层、透明层、第一金属柱、第二金属柱和密封层。发光层包括第一主表面、第二主表面、第一电极和第二电极。第二主表面是与第一主表面相对的表面，且第一电极和第二电极形成在第二主表面上。透明层设置在第一主表面上。第一金属柱设置在第一电极上。第二金属柱设置在第二电极上。密封层设置在第二主表面上。该密封层被配置为覆盖发光层的侧表面，并且密封第一金属柱和第二金属柱，而使第一金属柱的端部和第二金属柱的端部暴露在外。
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公开(公告)号：CN102194984A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110042922.5
申请日：2011-02-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05B33/145 , H01L33/504 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05B33/10 , Y10T29/41 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施方案，发光装置包括壳体部件、设置于壳体部件中的发光元件、第一发光体层和第二发光体层。所述第一发光体层设置于所述发光元件上并含有第一发光体。第二发光体层设置于所述第一发光体层上并含有第二发光体。所述第一发光体的发光效率高于所述第二发光体的发光效率。
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