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公开(公告)号：CN105452844B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201480045049.7
申请日：2014-07-09
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N15/12 , G01N27/00 , G01N33/483 , G01N37/00
CPC classification number: B01L3/502753 , B01L2200/0647 , B01L2300/0645 , B01L2300/0681 , B01L2400/086 , G01N15/1031 , G01N15/1484 , G01N2015/0053 , G01N2015/1006 , G01N2015/1486
Abstract: 实施例之一是用于检测样品液体中的颗粒的半导体微处理的芯片。所述芯片包括：半导体基底；设置在所述半导体基底上以允许样品液体在其中流动的第一流动沟槽；设置在与半导体基底的第一流动沟槽不同的位置处以允许样品液体或者电解溶液在其中流动的第二流动沟槽；在该处第一流动沟槽的一部分和第二流动沟槽的一部分以配置在流动沟槽之间的隔壁彼此邻接或者互相交叉的接触部分；和设置在所述接触部分的所述隔壁上以允许所述颗粒从其通过的精细孔。
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公开(公告)号：CN100523898C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200710180718.3
申请日：2004-02-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/43 , H05K1/02 , H05K7/10 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K7/1092 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/0263 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。
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公开(公告)号：CN100406941C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200510067653.2
申请日：2005-03-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/3801 , G02B6/3887
Abstract: 一种光纤连接器用于光学连接一对其末端彼此相对的光纤10。光纤连接器由热变形温度高于光纤10的涂层12的材料形成。连接器具有导孔22，其用于在其中插入其末端彼此相对的光纤。连接器具有光纤固定凹槽部分23，其环形形成在导孔22的壁中。当光纤10的涂层12热变形时，部分涂层12啮合凹槽23，由此将光纤10固定在导孔22中。
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公开(公告)号：CN101076768A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580008925.X
申请日：2005-11-11
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 古山英人
CPC classification number: G06F1/105 , G02B6/125 , G02B6/4214
Abstract: 在LSI系统中，短光脉冲串被引导至分光器，所述分光器将所述短光脉冲串分为第一和第二短光脉冲串。在所述第一和第二短光脉冲串之间产生1/2脉冲周期的延迟。所述第一和第二短光脉冲串分别被引导至LSI芯片上的第一和第二光电二极管，并被分别转换为第一和第二电流脉冲串。所述第一和第二电流脉冲串被供给电连接到所述第一和第二光电二极管的电时钟输出端，以使所述电时钟输出端产生电时钟脉冲。
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公开(公告)号：CN101029954A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710000490.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4202 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种引线框架、一种光耦合部件、以及该光耦合部件的制造方法。当形成模制主体20的树脂59被注入并且通过嵌入成型来将引线框架30附接到模制主体20的前端面21上时，提供在引线框架30的引线图案31两个外侧上的保护引线32缓和了树脂59的流动并减小了作用于引线图案31上的力，从而可防止引线图案31的位置不正。因此，可把被插入并成型了的引线框架30在模制主体20的前端面21上布线，从而容易地实现三维电力布线。
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公开(公告)号：CN1523650A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005560.2
申请日：2004-02-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K7/1092 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/0263 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。
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公开(公告)号：CN105473995A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046019.8
申请日：2014-07-24
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N27/44791 , B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L3/502723 , B01L3/502753 , B01L3/502761 , B01L2200/0647 , B01L2200/0668 , B01L2300/0645 , B01L2300/0681 , B01L2300/069 , B01L2300/0816 , B01L2300/0864 , B01L2400/0415 , B01L2400/0421 , G01N15/1031 , G01N27/4473 , G01N27/44743 , G01N2015/1006
Abstract: 根据一个实施例，一种用于检测样品液体中的颗粒的半导体微量分析芯片包括：半导体基底；流动沟槽，其设置在所述半导体基底的表面部分上以允许样品液体在其中流动，并且包括用于覆盖至少所述流动沟槽的上部的帽层；设置在所述流动沟槽的一部分处以允许在所述样品液体中的所述颗粒从其中通过的微孔；和设置在所述帽层中的多个孔。
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公开(公告)号：CN100370293C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410104898.3
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4212 , G02B6/3867 , G02B6/4239 , G02B6/4249
Abstract: 在一种光学半导体模块中，透明树脂隔离体插入到光导和半导体设备之间。结果，光学半导体模块由所需的最少部件形成，从而抑制了反射光带来的影响。还有，光学半导体模块可以不采用高成本制造步骤而被制造。
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