公开(公告)号：CN102208335A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110052481.7

申请日：2011-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 河村嘉久 ,  小林克稔 ,  伊藤信一 ,  林秀和 ,  富田宽

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供模板的表面处理方法及装置以及图案形成方法。根据本实施方式，模板的表面处理方法包括：将具备图案面的模板的表面氢氧化或使水吸附于前述表面，使OH基分布于前述表面的工序，所述图案面具有凹凸；以及使偶联剂结合于分布有前述OH基的模板表面的工序。这些处理在胺被管理为小于等于预定浓度的环境中进行。

公开(公告)号：CN102208335B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201110052481.7

申请日：2011-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 河村嘉久 ,  小林克稔 ,  伊藤信一 ,  林秀和 ,  富田宽

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供模板的表面处理方法及装置以及图案形成方法。根据本实施方式，模板的表面处理方法包括：将具备图案面的模板的表面氢氧化或使水吸附于前述表面，使OH基分布于前述表面的工序，所述图案面具有凹凸；以及使偶联剂结合于分布有前述OH基的模板表面的工序。这些处理在胺被管理为小于等于预定浓度的环境中进行。