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公开(公告)号:CN101447606A
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200810213227.9
申请日:2008-08-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q1/2258 , G06F1/1616 , G06F1/1626 , G06F1/1698 , H01Q1/526 , H01Q17/00
Abstract: 电子设备包括包含底壁(19A)和从底壁(19A)的四周立起的侧壁(19B)的壳体(20),形成在壳体(20)的内表面上的天线(17),和容纳在壳体(20)内部并具有无线电波吸收特性的部件。具有无线电波吸收特性的部件被配置为相对于壳体(20)的侧壁(19B)保持预定间隙(D),至少一部分天线(17)被形成为与壳体(20)的侧壁(19B)的内表面紧密接触。
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公开(公告)号:CN101330164B
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN200810124950.X
申请日:2008-06-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q1/2258 , H01Q1/243 , H01Q21/28 , Y10S439/927
Abstract: 一种电子设备(1、81),包括设置在壳体(3)的外表面(8b)上的导电层(11),设置在壳体内部的导电构件(5、94a),以及附接到壳体(3)的连接部件(15)。壳体(3)设有使壳体(3)的内部与外部连通的通孔(13)。连接部件(15)具有导电性并设有大直径部(17)和小直径部(18),大直径部(17)被形成为大于通孔(13)、从壳体(3)的外部与所述导电层(11)相对并且电连接至导电层(11),小直径部(18)被形成为小于通孔(13)、插入到通孔(13)中以到达壳体(3)的内部并且电连接至导电构件(5、94a)。
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公开(公告)号:CN101330164A
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200810124950.X
申请日:2008-06-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q1/2258 , H01Q1/243 , H01Q21/28 , Y10S439/927
Abstract: 一种电子设备(1、81),包括设置在壳体(3)的外表面(8b)上的导电层(11),设置在壳体内部的导电构件(5、94a),以及附接到壳体(3)的连接部件(15)。壳体(3)设有使壳体(3)的内部与外部连通的通孔(13)。连接部件(15)具有导电性并设有大直径部(17)和小直径部(18),大直径部(17)被形成为大于通孔(13)、从壳体(3)的外部与所述导电层(11)相对并且电连接至导电层(11),小直径部(18)被形成为小于通孔(13)、插入到通孔(13)中以到达壳体(3)的内部并且电连接至导电构件(5、94a)。
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公开(公告)号:CN101330162A
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN200810124949.7
申请日:2008-06-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q1/48 , H01Q1/2258 , H01Q1/38 , H01Q9/42 , H01Q21/28
Abstract: 电子设备(1)包括外壳(11),设置在外壳(11)内的内导体构件(12),与外壳(11)一起设置,并且抑制从外壳(11)内部泄漏到外部的不希望的电磁辐射的导体部分(21),以及天线,该天线包括设置在外壳(11)的外表面(15b)上的天线元件(35),天线(31)使用导体部分(21)作为天线接地元件(36)。外壳(11)至少天线元件(35)设置在其中的区域的一部分上包括在导体部分(21)以外的非导体部分(56)。当从所述天线元件(35)和所述外壳(11)互相重叠的方向看天线(31)时,所述天线元件(35)与所述非导体部分(56)重叠的部分的尺寸大于所述天线元件(35)与所述导体部分(21)的重叠的部分。
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公开(公告)号:CN101276238A
公开(公告)日:2008-10-01
申请号:CN200810086600.9
申请日:2008-03-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G06F1/1658 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , Y10T29/49826
Abstract: 一种电子设备(1),包括附接安装部件(8,9)的第一机壳(4),包含显示器(22)的第二机壳(21)和可转动地连接第二机壳(21)和第一机壳(4)的铰链部(26a,26b)。一种生产电子设备(1)的方法,包括准备组件产品(31),该组件产品通过铰链部(26a,26b)将盖构件(5)和罩构件(23)相连接而形成,其中:盖构件(5)形成了第一机壳(4)的一部分并要安装安装部件(8,9);罩构件(23)形成第二机壳(21)的一部分并设置有开口部(23a),以向外露出显示器(22)的显示屏(22a),在组件产品(31)被折叠为罩构件(23)叠在盖构件(5)上面的状态下,通过罩构件的开口部(23a)将安装部件(8,9)安装到盖构件(5)上。
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公开(公告)号:CN1648816A
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN200410092303.7
申请日:2004-11-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06F1/16
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1671 , H01H13/7057 , H01H2221/044 , H01H2223/012 , H01H2223/014 , H01H2233/004
Abstract: 一主电路板(27)被安装在一主体(2)上。一开关电路板(20)被保持在一安装部分(13)中,使开关(21和22)面向上。当该开关电路板(20)被保持在该安装部分(13)中时,在一底壁(14)上形成的定位凸起(14a,14b)被分别插入定位孔(16a,16b),所以,位于该安装部分(13)内侧的开关电路板(20)的定位能够容易地实现。一开关盖(10)被设置在保持在盖安装部分(13)中的开关电路板(20)的上方。多个凸起(25a,25b,25c,25d)从该开关盖(10)的内表面向下凸起,与该开关电路板(20)的上表面接触。当这些凸起按压该开关电路板(20)的上表面时,能够防止位于该安装部分(13)内侧的开关电路板(20)的上下咔哒声。
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公开(公告)号:CN1347279A
公开(公告)日:2002-05-01
申请号:CN01140619.4
申请日:2001-09-18
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 村山友巳
CPC classification number: G06F1/1616 , E05D11/0081 , E05D11/082 , E05Y2900/606 , G06F1/165 , G06F1/1679 , G06F1/1681 , G06F1/1683 , Y10T16/52
Abstract: 连接主壳体(10)和显示器壳体(11)的制动铰链(15),其中一个壳体可相对于另一个壳体旋转,该制动铰链并用来向壳体(10、11)施加一定扭矩,有一个形似中空圆柱的扭矩发生部分(151),后者包括第一部件(152)和第二部件(153)。第一部件在其一个端部具有第一导线束引导通道(154)。第二部件与所述第一部件共轴排列,保持第一部件的另一端部,允许第一部件旋转,并在其中央部分有第二导线束引导通道(157)。所述扭矩发生部分容纳连接主壳体和显示器壳体的导线束(24)的中央部分。第一引导通道(154)将导线束的一个端部引入一个所述壳体中。第二引导通道(157)将导线束的另一个端部引入另一个所述壳体中。
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公开(公告)号:CN100401222C
公开(公告)日:2008-07-09
申请号:CN03107608.4
申请日:2003-03-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06C5/00
CPC classification number: G06F1/203 , H01L23/367 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
Abstract: 一矩形受热部分(32)是这样构形的,即当电子部件(28)的表面与该受热部分(32)不平行时,该受热部分(32)除矩形角部外接触该电子部件(28)。例如,该受热部分(32)形成得小于该电子部件的表面;是一小于该电子部件表面的矩形并包括圆形的角部;是一小于该电子部件表面的八边形并且是由切掉矩形的角形成的;或是一大于该电子部件表面的八边形并且是由切掉矩形的角形成的。能防止芯片(28)由于安装误差或使用状态在其给定点与冷却单元的受热部分(32)接触而损坏。
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公开(公告)号:CN1236126A
公开(公告)日:1999-11-24
申请号:CN99106654.5
申请日:1999-05-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06F1/16
CPC classification number: G06F1/1662 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , G06F1/169
Abstract: 一种具有应力衰减结构的薄型手提式电子装置,其中包括:具有开口部分的薄型框体,配置在框体开口部分内的键盘面板,在键盘面板下方配置在薄型框体内的电路基板,以及安装在电路基板上并与键盘面板有一定间隔的电路元件,其特征在于:在包围上述电路元件的位置上设置有其高度比上述电路元件的高度更大的间隔衬垫。
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公开(公告)号:CN101330162B
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN200810124949.7
申请日:2008-06-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q1/48 , H01Q1/2258 , H01Q1/38 , H01Q9/42 , H01Q21/28
Abstract: 电子设备(1)包括外壳(11),设置在外壳(11)内的内导体构件(12),与外壳(11)一起设置,并且抑制从外壳(11)内部泄漏到外部的不希望的电磁辐射的导体部分(21),以及天线,该天线包括设置在外壳(11)的外表面(15b)上的天线元件(35),天线(31)使用导体部分(21)作为天线接地元件(36)。外壳(11)至少天线元件(35)设置在其中的区域的一部分上包括在导体部分(21)以外的非导体部分(56)。当从所述天线元件(35)和所述外壳(11)互相重叠的方向看天线(31)时,所述天线元件(35)与所述非导体部分(56)重叠的部分的尺寸大于所述天线元件(35)与所述导体部分(21)的重叠的部分。
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