公开(公告)号：CN119137216A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380037014.8

申请日：2023-12-25

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 葛冈广喜 ,  池谷卓二 ,  小竹智彦

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)热固性树脂；(B)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物；(C)无机填充材料；以及(D)硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN119095902A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202280095478.X

申请日：2022-10-06

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 小林让 ,  小竹智彦

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00

Abstract: 本发明涉及一种预浸料，其含有热固性树脂组合物及纤维基材，所述预浸料具有一个表面和与该一个表面相反的一侧的另一个表面，所述预浸料以所述一个表面及另一个表面当中的至少任一表面为起点，朝向成为该起点的表面的相反一侧的表面方向，依次具有：第一区域，其为构成成为所述起点的预浸料的表面、且含有热固性树脂组合物的区域；和第二区域，其为含有与所述第一区域所含有的热固性树脂组合物不同的热固性树脂组合物的区域，所述第一区域中含有的热固性树脂组合物的固化物的260℃时的储能模量E′(1)低于所述第二区域中含有的热固性树脂组合物的固化物的260℃时的储能模量E′(2)。

公开(公告)号：CN114096406B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN201980098216.7

申请日：2019-05-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 铃木崇之 ,  福田龙一郎 ,  小竹智彦

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00 ,  C08J7/048 ,  C09D183/04 ,  C08L1/12

Abstract: 一种阻隔材料，其配置于基材上，其中，所述阻隔材料的从与所述基材相反的一侧向所述基材侧的水蒸汽透过率A1小于所述阻隔材料的从所述基材侧向与所述基材相反的一侧的水蒸汽透过率A2。

公开(公告)号：CN118661476A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020824.2

申请日：2023-02-08

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 大越将司 ,  伊藤由佳 ,  高木俊辅 ,  赤井邦彦 ,  高野希 ,  伊泽弘行 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

Abstract: 配线形成用部件(1)具备黏合剂层(10)和金属层(20)。黏合剂层(10)由包含导电性粒子(12)和热固性成分的黏合剂组合物构成。金属层(20)配置于黏合剂层(10)上。在该配线形成用部件(1)中，黏合剂层包含环氧树脂和酚醛树脂作为热固性成分。

公开(公告)号：CN117561309A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202280045600.2

申请日：2022-07-07

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 葛冈广喜 ,  小竹智彦

IPC: C08L101/00

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷电路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有(A)热固化性树脂；(B)25℃下为液体状、具有反应性基团、且分子量为1000以下的化合物；以及(C)无机填充材料。

公开(公告)号：CN116724223A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202180090283.1

申请日：2021-11-17

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 福田龙一郎 ,  小竹智彦 ,  清水麻理 ,  吉川知里 ,  山中贵大 ,  中根由理

IPC: G01N21/59

Abstract: 本发明提供一种水膜的评价方法，其为评价水膜的均匀性的方法，其包括：第1步骤，准备具有用于形成水膜的主面的水膜形成用基材；第2步骤，通过在所述主面上形成有水膜的所述水膜形成用基材，对具有以规定面积配置有多个具有规定亮度的区域的图案的被摄体进行拍摄而获得评价用图像；及第3步骤，根据评价用图像中的具有所述规定亮度的区域的面积分布来导出表示水膜的均匀性的水膜均匀性指数。

公开(公告)号：CN116685634A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202180087673.3

申请日：2021-12-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 岩永抗太 ,  小竹智彦 ,  塚原智明 ,  铃木崇之 ,  中村祥汰

IPC: C08K5/3415

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)选自马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上，所述马来酰亚胺化合物在分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环且具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基；以及(B)25℃下的拉伸弹性模量为10GPa以下的树脂。

公开(公告)号：CN119343221A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202280095492.X

申请日：2022-06-24

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 高安慧 ,  清水麻理 ,  小竹智彦

IPC: B29C43/30 ,  E04B1/86 ,  G10K11/168

Abstract: 一种吸音材料的制造方法，其为层叠多个片状物而成的吸音材料的制造方法，该吸音材料的制造方法包括：压缩工序，将介由黏合剂叠加而成的多个片状物在其厚度方向上进行压缩而获得压缩体，多个片状物中的至少1个为多孔体，压缩体中的作为多孔体的片状物中的至少1个的厚度为压缩前的厚度的70～99％。

公开(公告)号：CN119136980A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380037547.6

申请日：2023-12-25

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 池谷卓二 ,  葛冈广喜 ,  岛田颂太 ,  小竹智彦

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及树脂膜、使用了该树脂膜的印刷线路板和半导体封装体，所述树脂膜具有：绝缘构件形成用树脂层，含有第一树脂组合物；以及底涂层形成用树脂层，设置于上述绝缘构件形成用树脂层的一面侧，且含有第二树脂组合物，上述第一树脂组合物含有：(A)热固性树脂；(B)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物；以及(C)无机填充材料。

公开(公告)号：CN117121093A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202180096521.X

申请日：2021-04-16

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 高安慧 ,  清水麻理 ,  小竹智彦

IPC: G10K11/168

Abstract: 一种吸声材料，其依次具备：保护层、具有连通孔的第一基材层及具有连通孔的第二基材层，保护层的由以下式(I)表示的柔软强韧性值为1～75[MPa/μm]。柔软强韧性值＝(在25℃下的保护层的拉伸弹性模量[MPa]×保护层的肖氏A硬度)/保护层厚度[μm]···(I)。