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公开(公告)号：CN101977971A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110162.8
申请日：2009-01-19
Applicant: 株式会社吴羽
IPC: C08J7/00
CPC classification number: C08J7/123 , C08J2367/04 , Y10T428/24479
Abstract: 本发明提供一种聚合物成型体的制造方法，包括以下工序：在真空度为50mTorr以下、输出功率为1～6W且电流为3mA以下的条件下对含有聚乙醇酸的聚合物结构体进行干蚀刻，由此在上述聚合物结构体上形成凹部。
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