公开(公告)号：CN118900968A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380028330.9

申请日：2023-03-17

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 中泽勇一 ,  户塚贵丈 ,  金森昭贵 ,  滝井直树 ,  中村俊之 ,  大石武志 ,  村山将胤

IPC: F21S45/10 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21S45/00 ,  H05K5/02 ,  H05K5/03 ,  H05K7/12 ,  H01R12/51 ,  H01R12/58 ,  H01R13/52 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/20 ,  F21Y115/30

Abstract: 连接器(152)搭载在搭载有电路的基板(151)上。连接器(152)具有端子(152a)和连接器外壳(152b)。端子(152a)与电路电连接。连接器外壳(152b)支承端子(152a)。端子(152a)具有第一部分(152a1)，该第一部分(152a1)在与基板(151)交叉的方向上延伸，且与形成在基板(151)中的过孔(151a)的内壁弹性接触。连接器外壳(152b)具有凸部(152b1)，该凸部(152b1)在与基板(151)交叉的方向上延伸，且嵌入到形成在基板(151)中的嵌合孔(151b)中。