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公开(公告)号：CN119032137A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380030053.5
申请日：2023-03-13
Applicant: 株式会社德山
IPC: C08L101/00 , C08K9/04 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供向树脂中的填充性高的导热性填料。本发明包含导热性填料，所述导热性填料包含第一表面处理粉末以及与前述第一表面处理粉末的疏水化度不同的第二表面处理粉末。特别是，前述导热性填料的累积体积50％粒径D50为0.1～2μm且5μm以上的粗粒量控制为较少时，表现出能够将填充其的散热材料组合物可靠地填充至狭窄的空隙中这样极其优异的特性。
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