公开(公告)号：CN103857491B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201280040153.8

申请日：2012-08-17

Applicant: 株式会社日本制钢所 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 本间祐太 ,  茅野林造 ,  坂田干宏 ,  山下贤

IPC: B23K35/30 ,  B23K9/00 ,  B23K9/04 ,  C22C38/00 ,  C22C38/54 ,  F01D25/00

CPC classification number: C22C38/08 ,  B23K9/04 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/308 ,  B23K35/3086 ,  B23K35/3093 ,  B23K2101/001 ,  C22C38/00 ,  C22C38/001 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/105 ,  C22C38/12 ,  C22C38/16 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/24 ,  C22C38/30 ,  C22C38/32 ,  C22C38/40 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48 ,  C22C38/52 ,  C22C38/54

Abstract: 本发明涉及在高Cr钢涡轮转子的轴承接触面上形成的堆焊部的初层含有C：0.05～0.2%、Si：0.1～1.0%、Mn：0.3～1.5%、Cr：4.0～7.7%和Mo：0.5～1.5%，余量为Fe以及不可避免的杂质的多层堆焊部、上层焊接部含有C：0.05～0.2%、Si：0.1～1.0%、Mn：0.3～2.5%、Cr：1.0～4.0%和Mo：0.5～1.5%的多层堆焊部以及用于上述多层堆焊部的焊接材料和多层堆焊部的制造方法。

公开(公告)号：CN103857491A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280040153.8

申请日：2012-08-17

Applicant: 株式会社日本制钢所 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 本间祐太 ,  茅野林造 ,  坂田干宏 ,  山下贤

IPC: B23K35/30 ,  B23K9/00 ,  B23K9/04 ,  C22C38/00 ,  C22C38/54 ,  F01D25/00

CPC classification number: C22C38/08 ,  B23K9/04 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/308 ,  B23K35/3086 ,  B23K35/3093 ,  B23K2101/001 ,  C22C38/00 ,  C22C38/001 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/105 ,  C22C38/12 ,  C22C38/16 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/24 ,  C22C38/30 ,  C22C38/32 ,  C22C38/40 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48 ,  C22C38/52 ,  C22C38/54

Abstract: 本发明涉及在高Cr钢涡轮转子的轴承接触面上形成的堆焊部的初层含有C：0.05～0.2%、Si：0.1～1.0%、Mn：0.3～1.5%、Cr：4.0～7.7%和Mo：0.5～1.5%，余量为Fe以及不可避免的杂质的多层堆焊部、上层焊接部含有C：0.05～0.2%、Si：0.1～1.0%、Mn：0.3～2.5%、Cr：1.0～4.0%和Mo：0.5～1.5%的多层堆焊部以及用于上述多层堆焊部的焊接材料和多层堆焊部的制造方法。

公开(公告)号：CN112005494A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201980013303.8

申请日：2019-02-04

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 栗本浩平 ,  岸田和人 ,  茅野林造 ,  水野润 ,  垣尾省司

IPC: H03H9/25 ,  C30B33/02 ,  H03H3/08 ,  C30B29/30

Abstract: 本发明的接合基板具有以与晶体X轴交叉的角度被切割的水晶基板、和在所述水晶基板上进行层叠的压电基板，优选为水晶基板的切割角度相对于晶体X轴具有85～95度的范围的角度，优选为水晶基板的声表面波传播方向相对于晶体Y轴具有15～50度的角度，作为压电基板，优选为使用铌酸锂或钽酸锂，优选为压电基板具有厚度h相对于声表面波的波长λ具有0.02～0.11λ的关系。

公开(公告)号：CN104884662B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201380068785.X

申请日：2013-12-25

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 佐藤慎也 ,  茅野林造 ,  高桥达也 ,  高泽孝一

IPC: C22C38/00 ,  C21D6/00 ,  C21D6/02 ,  C22C30/00 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54

CPC classification number: C22C38/00 ,  C21D6/004 ,  C21D6/005 ,  C21D6/008 ,  C21D6/02 ,  C22C38/004 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/44 ,  C22C38/48 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54

Abstract: 本发明涉及具有优异的高温特性和耐氢脆性的Fe‑Ni基合金，所述Fe‑Ni基合金的组成按质量％计包含如下：C：0.005％～0.10％，Si：0.01％～0.10％，P：0.015％以下，S：0.003％以下，Ni：23.0％～27.0％，Cr：12.0％～16.0％，Mo：0.01％以下，Nb：0.01％以下，W：2.5％～6.0％，Al：1.5％～2.5％和Ti：1.5％～2.5％，余量为Fe和其它不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN110915136B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN201880039684.2

申请日：2018-06-07

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 栗本浩平 ,  岸田和人 ,  茅野林造 ,  水野润 ,  垣尾省司

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/10

Abstract: 本发明的接合基板具有水晶基板、以及接合在所述水晶基板上、供声表面波传播的压电基板，在接合界面处通过共价耦合来进行接合，所述水晶基板的方位与所述压电基板的方位在接合面方向上正交的方向侧或65度～115度的范围内相交叉。

公开(公告)号：CN110915136A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880039684.2

申请日：2018-06-07

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 栗本浩平 ,  岸田和人 ,  茅野林造 ,  水野润 ,  垣尾省司

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/10

Abstract: 本发明的接合基板具有水晶基板、以及接合在所述水晶基板上、供声表面波传播的压电基板，在接合界面处通过共价耦合来进行接合，所述水晶基板的方位与所述压电基板的方位在接合面方向上正交的方向侧或65度～115度的范围内相交叉。

公开(公告)号：CN104884662A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380068785.X

申请日：2013-12-25

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 佐藤慎也 ,  茅野林造 ,  高桥达也 ,  高泽孝一

IPC: C22C38/00 ,  C21D6/00 ,  C21D6/02 ,  C22C30/00 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54

CPC classification number: C22C38/00 ,  C21D6/004 ,  C21D6/005 ,  C21D6/008 ,  C21D6/02 ,  C22C38/004 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/44 ,  C22C38/48 ,  C22C38/50 ,  C22C38/54

Abstract: 本发明涉及具有优异的高温特性和耐氢脆性的Fe-Ni基合金，所述Fe-Ni基合金的组成按质量％计包含如下：C：0.005％～0.10％，Si：0.01％～0.10％，P：0.015％以下，S：0.003％以下，Ni：23.0％～27.0％，Cr：12.0％～16.0％，Mo：0.01％以下，Nb：0.01％以下，W：2.5％～6.0％，Al：1.5％～2.5％和Ti：1.5％～2.5％，余量为Fe和其它不可避免的杂质。