公开(公告)号：CN104219901A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410229711.6

申请日：2014-05-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 副田辉 ,  依田智子 ,  远矢伸一郎 ,  尾野孝之 ,  高平满 ,  关野裕一 ,  后藤晓 ,  田代义昌 ,  土居裕幸 ,  阪本努

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。

公开(公告)号：CN1916660A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610115747.7

申请日：2006-08-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 清野知之 ,  柳田宪史 ,  高井俊明 ,  依田智子 ,  松岛直树

IPC: G01T1/24 ,  G01T3/08

CPC classification number: G01T1/2985 ,  A61B6/037 ,  G01T1/243 ,  G01T1/244 ,  G01T1/249

Abstract: 本发明提供一种能量分辨能力及时间精度优良的放射线半导体检测器、放射线检测模块及核医学诊断装置。半导体放射线检测器(21)具有将碲化镉的板状元件(211)和金属制的导电部件(22、23)利用导电性粘接剂(21A)粘接，并将碲化镉的板状元件(211)和导电部件(22、23)交替叠层的构造，其特征在于：导电性粘接剂(21A)的纵弹性模量是350MPa～1000MPa，且导电部件(22、23)由其线膨胀系数在5×10－6/℃～7×10－6/℃的范围的材料构成。