公开(公告)号：CN106413566A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201480073924.2

申请日：2014-10-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 元木和也 ,  渡边彻

IPC: A61B8/12

CPC classification number: A61B8/546 ,  A61B8/12 ,  A61B8/445 ,  A61B8/56 ,  B06B1/0622 ,  G01S7/5205 ,  G01S7/52079

Abstract: 在探头的前端部内设有收发波单元。收发波单元包括2D阵列振子、电子电路以及对它们进行电气中继的中继基板。收发波单元的被检体侧的面为收发波面。在中继基板设有温度检测部。表面温度推定部根据温度检测部的检测温度以及收发波单元中的消耗功率来推定收发波面表面的温度。具体地，个别地考虑电子电路的消耗功率以及2D阵列振子的消耗电力，由此推定从温度检测位置到收发波面表面的温度差，根据检测温度和温度差推定表面温度。

公开(公告)号：CN107409261B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201680011506.X

申请日：2016-01-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 元木和也 ,  小林和裕 ,  渡边彻

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/14 ,  G01S7/521 ,  H01L41/09 ,  H01L41/113

Abstract: 在压电元件(24)与具备对压电元件进行驱动的电子电路的电路基板(16)之间，使谐振层(30)和声分离层(34)彼此相邻地配置。谐振层(30)的声阻抗比压电元件(24)高，声分离层(34)的声阻抗比电路基板(16)低。在声阻抗之差较大的谐振层(30)与声分离层(34)的边界面，超声波被反射，从而传播到电路基板(16)侧的超声波减少。

公开(公告)号：CN107409261A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680011506.X

申请日：2016-01-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 元木和也 ,  小林和裕 ,  渡边彻

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/14 ,  G01S7/521 ,  H01L41/09 ,  H01L41/113

Abstract: 在压电元件(24)与具备对压电元件进行驱动的电子电路的电路基板(16)之间，使谐振层(30)和声分离层(34)彼此相邻地配置。谐振层(30)的声阻抗比压电元件(24)高，声分离层(34)的声阻抗比电路基板(16)低。在声阻抗之差较大的谐振层(30)与声分离层(34)的边界面，超声波被反射，从而传播到电路基板(16)侧的超声波减少。