公开(公告)号：CN107409261B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201680011506.X

申请日：2016-01-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 元木和也 ,  小林和裕 ,  渡边彻

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/14 ,  G01S7/521 ,  H01L41/09 ,  H01L41/113

Abstract: 在压电元件(24)与具备对压电元件进行驱动的电子电路的电路基板(16)之间，使谐振层(30)和声分离层(34)彼此相邻地配置。谐振层(30)的声阻抗比压电元件(24)高，声分离层(34)的声阻抗比电路基板(16)低。在声阻抗之差较大的谐振层(30)与声分离层(34)的边界面，超声波被反射，从而传播到电路基板(16)侧的超声波减少。

公开(公告)号：CN107409261A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680011506.X

申请日：2016-01-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 元木和也 ,  小林和裕 ,  渡边彻

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/14 ,  G01S7/521 ,  H01L41/09 ,  H01L41/113

Abstract: 在压电元件(24)与具备对压电元件进行驱动的电子电路的电路基板(16)之间，使谐振层(30)和声分离层(34)彼此相邻地配置。谐振层(30)的声阻抗比压电元件(24)高，声分离层(34)的声阻抗比电路基板(16)低。在声阻抗之差较大的谐振层(30)与声分离层(34)的边界面，超声波被反射，从而传播到电路基板(16)侧的超声波减少。

公开(公告)号：CN104755032B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380057153.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小林和裕 ,  渡边徹

IPC: A61B8/12

CPC classification number: A61B8/546 ,  A61B8/12 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4494 ,  B06B1/0629 ,  B06B2201/76

Abstract: 一种体腔插入型探针，其中，经由振荡器单元的背面侧上的继电器板设置有电子电路板。背衬构件接合电子电路板的背面的中央区域。配线薄板接合背面的周边区域。配线薄板的后翼部和前翼部包围背衬壳体，并且排热薄板的右翼部和左翼部经由形成在散热外壳上的两个狭缝向外突出并固定在散热外壳的外表面上。由电子电路板产生的热量经由排热薄板或者背衬壳体传导至散热外壳，并且热量由作为一个整体的散热外壳消散。