公开(公告)号：CN1328909A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01121673.5

申请日：2001-06-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野务 ,  中川毅 ,  夏目勉 ,  畑田直纯 ,  饭田诚

IPC: B29C45/14 ,  B29L31/34 ,  H05K5/02

CPC classification number: B29C45/14344 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/14967 ,  B29K2705/00 ,  B29K2715/006 ,  H05K5/0004

Abstract: 本发明提供一种低成本、高刚性结构的电子器械壳体。侧壁的金属板1在侧壁的终端部形成凸起形状4或凹陷形状5。通过将浇口14的相反侧面作成制品外观而降低浇口处理费用;通过使侧壁的金属板1在终端部为凸起形状4而使再循环时容易分离,并借助形成凹陷形状5来防止金属板的脱落。金属板1侧壁终端部上的凸起形状4或凹陷形状5可加工成任意形状,设置部位也是任意的。比重大于树脂构件2的金属板1占整体壁厚的比例为5～20%。