-
公开(公告)号：CN1485906A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03152375.7
申请日：2003-07-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , F28D15/02 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 提供一种易于进行电子设备装置的增设、维修作业、在装卸电子设备装置时不会泄漏液体、即使冷却系统出现故障也具有高可靠性的液冷系统。在电子设备装置中设置一个闭环的液冷系统，在安装多个电子设备装置的壳体中设置另一个闭环的液冷系统，这些闭环的液冷系统由受热部分、泵等构成。而且，在电子设备装置中设置突起，而在壳体内设置使液体停止、循环用的开关阀。
-
公开(公告)号：CN1455952A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800144.3
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/46 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
-
公开(公告)号：CN1197367A
公开(公告)日：1998-10-28
申请号：CN98106610.0
申请日：1998-04-13
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/203
Abstract: 一种电子装置,包括一第一壳体,其上固定着键盘和电路板;和一第二壳体,所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上。该电子装置冷却结构包括:一个或多个元件,作为冷却对象设置在所说第一壳体内;一第一散热元件,与所说元件和所说第一壳体热连接;一第二散热元件,设置于所说第二壳体内部;和连接装置,用于热连接所说第一散热元件和所说第二散热元件。
-
公开(公告)号：CN1545002A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410035360.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
-
公开(公告)号：CN1534437A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410035359.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成型。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1455954A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800147.8
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , F28F1/22 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明为了提供一种由液体循环冷却发热元件的电子装置的构造，特别是考虑了相对系统的安全性和组装性的可靠性高的液体冷却构造，将水冷套8热连接到发热元件7，同时，将散热管9热连接到设于显示器盒2背面的散热板10，由液体驱动装置11在水冷套8和散热管9之间进行制冷液循环。散热管9沿散热板10的整个区域连接。在散热板10的上部设置槽14，与散热管9连接。
-
公开(公告)号：CN1328909A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01121673.5
申请日：2001-06-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B29C45/14344 , B29C45/1418 , B29C45/14311 , B29C2045/14967 , B29K2705/00 , B29K2715/006 , H05K5/0004
Abstract: 本发明提供一种低成本、高刚性结构的电子器械壳体。侧壁的金属板1在侧壁的终端部形成凸起形状4或凹陷形状5。通过将浇口14的相反侧面作成制品外观而降低浇口处理费用;通过使侧壁的金属板1在终端部为凸起形状4而使再循环时容易分离,并借助形成凹陷形状5来防止金属板的脱落。金属板1侧壁终端部上的凸起形状4或凹陷形状5可加工成任意形状,设置部位也是任意的。比重大于树脂构件2的金属板1占整体壁厚的比例为5～20%。
-
公开(公告)号：CN100585841C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN03152375.7
申请日：2003-07-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , F28D15/02 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 提供一种易于进行电子设备装置的增设、维修作业、在装卸电子设备装置时不会泄漏液体、即使冷却系统出现故障也具有高可靠性的液冷系统。在电子设备装置中设置一个闭环的液冷系统，在安装多个电子设备装置的壳体中设置另一个闭环的液冷系统，这些闭环的液冷系统由受热部分、泵等构成。而且，在电子设备装置中设置突起，而在壳体内设置使液体停止、循环用的开关阀。
-
公开(公告)号：CN1260632C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200410035359.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。
-
公开(公告)号：CN1591849A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410007769.2
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/427 , H01L23/46 , H05K7/20 , F28D15/02
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是对于电子仪器装置的电子部件的小型化、高性能化，提供高效率的热扩散构造。将液体密封部设置在构成水冷套管的电子部件一侧的罩上，该水冷套管被安装在电子仪器装置的电子部件的上部。并且，在该液体密封部内部设置来自水冷套管中央附近的S形热扩散板。这样，可以将电子部件产生的热，通过液体的汽化热扩散到整个电子部件一侧的罩上。将扩散后的热传送到利用水冷套管的液体通道在筐体内循环的冷却液，可以在筐体的具有大的散热面积的地方向空气中散热。另外，可以将电子部件产生的热扩散到区域更大的水冷套管。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.028 seconds)
