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公开(公告)号：CN1617317A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410092924.5
申请日：2004-11-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2924/01079
Abstract: 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。
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公开(公告)号：CN100358119C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200410092924.5
申请日：2004-11-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2924/01079
Abstract: 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。
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公开(公告)号：CN100343871C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410083556.8
申请日：2004-10-08
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07764
Abstract: 本发明涉及提高RFID芯片插入物的耐久性的问题。作为该问题的代表性的解决方法有：通过用带有粘合剂的聚酰亚胺胶带(7)覆盖把RFID芯片(5)安装在天线单元(6)上的安装结构体的表面，形成RFID插入物，进而用进行了脱膜处理的基材(4)的进行了脱膜处理的面覆盖RFID插入物的外周部分。对于橡胶制品，则接着在该状态下配置在橡胶制品的橡胶基材(2)上，用未硫化的橡胶材料(8)覆盖其露出面，通过加压和加热处理将其内包在橡胶基材中。
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公开(公告)号：CN1606037A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410083556.8
申请日：2004-10-08
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07764
Abstract: 本发明涉及提高RFID芯片插入物的耐久性的问题。作为该问题的代表性的解决方法有：通过用带有粘合剂的聚酰亚胺胶带(7)覆盖把RFID芯片(5)安装在天线单元(6)上的安装结构体的表面，形成RFID插入物，进而用进行了脱膜处理的基材(4)的进行了脱膜处理的面覆盖RFID插入物的外周部分。对于橡胶制品，则接着在该状态下配置在橡胶制品的橡胶基材(2)上，用未硫化的橡胶材料(8)覆盖其露出面，通过加压和加热处理将其内包在橡胶基材中。
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