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公开(公告)号：CN100358119C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200410092924.5
申请日：2004-11-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2924/01079
Abstract: 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。
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公开(公告)号：CN1205543A
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN98115953.2
申请日：1998-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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公开(公告)号：CN100380399C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200510001895.1
申请日：2005-01-24
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81395 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079
Abstract: 本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。
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公开(公告)号：CN1225014C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN01110817.7
申请日：2001-01-13
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/12 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/05001 , H01L2224/11334 , H01L2224/1181 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/8191 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/282 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H05K2203/124
Abstract: 通过准确地在每个电极焊点上供给预定体积的焊料球来形成每个都具有恒定高度的焊料凸块，同时省略了在要形成焊料凸块的电极焊点上进行的镀金步骤。为了形成焊料凸块，替代镀金步骤，形成粘合膜，粘合膜被用作防氧化膜并被用作暂时固定每个焊料球的膜，焊料球是通过模版掩模或真空吸收掩模供给的。
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公开(公告)号：CN1658232A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510001895.1
申请日：2005-01-24
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81395 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079
Abstract: 本发明涉及一种纸状RFID标签，该纸状RFID标签首先按照以下方式构成RFID片：设置RFID芯片和保护部件，该RFID芯片将凸部接合于粘接在基材薄膜或基材带上的由金属箔形成的天线上，实现连接；该保护部件位于RFID芯片的周围，高度高于RFID芯片的顶面高度。再将该RFID片抄入第1纸层和第2纸层之间，形成纸状。通过上述方式制作的纸状RFID标签的厚度为0.1mm或其以下，而且其表面的平滑性是与一般纸相同的高质量，因此，可以长距离通信的纸状RFID标签得以实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100565568C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200610100546.X
申请日：2006-07-03
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L21/78 , H01L23/488
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/7565 , H01L2224/81191 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。
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公开(公告)号：CN100414678C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200510055427.2
申请日：2005-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , G09F3/02 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81395 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/00
Abstract: 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。
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公开(公告)号：CN1892683A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610100546.X
申请日：2006-07-03
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L21/78 , H01L23/488
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/7565 , H01L2224/81191 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。
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公开(公告)号：CN1677632A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510055427.2
申请日：2005-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , G09F3/02 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81395 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/00
Abstract: 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。
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公开(公告)号：CN1146042C
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN98115953.2
申请日：1998-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社 , 株式会社日立超大规模集成电路系统
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/86 , H01L2224/11003 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H05K3/3478 , H05K2201/10681 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/1545 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。
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