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公开(公告)号：CN1178236C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN01143193.8
申请日：2001-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 制备第一转移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法包括：第一转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。
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公开(公告)号：CN1305081C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200410076971.0
申请日：2001-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件，其中制备第一转移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括：第一转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。
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公开(公告)号：CN1591710A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410076971.0
申请日：2001-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件，其中制备第一转移片和第二转移片，在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承，在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括：第一转移步骤，把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上；第二转移步骤，转移复合生片；第三转移步骤，转移第二转移片的陶瓷生片；和制成叠层体的步骤。
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公开(公告)号：CN1359116A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01143193.8
申请日：2001-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件,其中制备第一转移片和第二转移片,在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承,在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括:第一转移步骤,把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上;第二转移步骤,转移复合生片;第三转移步骤,转移第二转移片的陶瓷生片;和制成叠层体的步骤。
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