公开(公告)号：CN215734986U

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN201990001180.1

申请日：2019-12-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 天野信之 ,  马场贵博 ,  用水邦明 ,  吉永保子

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 提供一种电路基板及电子设备。电路基板(101)具备第一电路基板部(10)及第二电路基板部(20)，在第一电路基板部(10)形成有低频信号或低速信号用的第一传输线路(11)，在第二电路基板部(20)形成有高频信号或高速信号用的第二传输线路(21)。而且，以第一传输线路(11)与第二传输线路(21)相互并行的位置关系在第一电路基板部(10)配置有第二电路基板部(20)。通过该构造，在对频率、传输速度不同的多个信号进行传输的线路中，抑制了信号的泄漏、不同信号彼此的干扰。

公开(公告)号：CN205039787U

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201490000402.5

申请日：2014-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  吉永保子 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  加藤登 ,  用水邦明

IPC: H03H7/01

CPC classification number: H01P1/2013 ,  H01P1/201 ,  H01P1/20345 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085 ,  H01P3/088 ,  H01P5/028 ,  H01P5/12 ,  H03H1/00 ,  H03H2001/0021 ,  H05K1/0243

Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。

公开(公告)号：CN205882136U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620093354.X

申请日：2014-01-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  吉永保子 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  加藤登 ,  用水邦明

IPC: H01P1/203 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P1/2013 ,  H01P1/201 ,  H01P1/20345 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085 ,  H01P3/088 ,  H01P5/028 ,  H01P5/12 ,  H03H1/00 ,  H03H2001/0021 ,  H05K1/0243

Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。