公开(公告)号：CN1250062C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01119610.6

申请日：2001-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  中谷和义 ,  中路博行 ,  土井宏文 ,  永井郁 ,  仲宗根纯一

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块板制造方法，包含以下步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供含去氧物质的化合物；使固体焊料附着到该化合物上；加热该分离板和剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。

公开(公告)号：CN1345176A

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN01119610.6

申请日：2001-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  中谷和义 ,  中路博行 ,  土井宏文 ,  永井郁 ,  仲宗根纯一

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块板制造方法,包含以下步骤:在裸板内开设通孔;在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极;设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极;沿该通孔切割裸板,形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板;在通孔周边提供含去氧物质的化合物;使固体焊料附着到该化合物上;加热该分离板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。