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公开(公告)号：CN112908692A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110051475.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有包含从Cu以及Ni中选择的至少一种金属和Sn的金属间化合物。
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公开(公告)号：CN112908693A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110051473.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有从Cu、Ni以及Sn中选择的金属。
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公开(公告)号：CN110024065A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780073510.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种容易在所希望的位置以及朝向配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。在安装面(6)上，间隔件(16、17)具有在相对于该安装面(6)垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸(T)，例如，具有层叠陶瓷电容器的“嗡鸣”抑制效果，还能够进行三维安装。间隔件(16、17)以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112908692B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202110051475.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有包含从Cu以及Ni中选择的至少一种金属和Sn的金属间化合物。
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公开(公告)号：CN112908693B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110051473.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有从Cu、Ni以及Sn中选择的金属。
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公开(公告)号：CN110024065B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201780073510.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种容易在所希望的位置以及朝向配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。在安装面(6)上，间隔件(16、17)具有在相对于该安装面(6)垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸(T)，例如，具有层叠陶瓷电容器的“嗡鸣”抑制效果，还能够进行三维安装。间隔件(16、17)以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。
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公开(公告)号：CN101599365B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910138850.7
申请日：2009-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3426 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供具有高可靠性的金属粒子结合的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(1)具有陶瓷素体(10)、外部电极(14、15)、金属端子(16、17)。外部电极(14、15)形成在陶瓷素体(10)的表面上。外部电极(14、15)包含烧结金属。金属端子(16、17)与外部电极(14、15)电连接。通过金属端子(16、17)中的金属向外部电极(14、15)扩散，外部电极(14、15)与金属端子(16、17)直接扩散接合。
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公开(公告)号：CN101599365A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910138850.7
申请日：2009-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3426 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供具有高可靠性的金属粒子结合的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(1)具有陶瓷素体(10)、外部电极(14、15)、金属端子(16、17)。外部电极(14、15)形成在陶瓷素体(10)的表面上。外部电极(14、15)包含烧结金属。金属端子(16、17)与外部电极(14、15)电连接。通过金属端子(16、17)中的金属向外部电极(14、15)扩散，外部电极(14、15)与金属端子(16、17)直接扩散接合。
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