公开(公告)号：CN109786107A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811356522.X

申请日：2018-11-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 寺下洋右

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 提供一种层叠陶瓷电容器，即便在苛刻的条件下也难以发生焊料爆裂。层叠陶瓷电容器(10)具有：包括被层叠的多个电介质层(14)和被层叠的多个内部电极(16)的层叠体(12)；以及与内部电极(16)连接且配置在层叠体(12)的第一端面(12e)及第二端面(12f)的外部电极(24)，特征在于，外部电极(24)具有：包含热固化性树脂及金属成分的树脂电极层(26)；以及配置为在树脂电极层26上相接的镀覆层(28)，树脂电极层(26)的金属成分包含Ni，镀覆层(28)是Sn镀覆层。

公开(公告)号：CN105280374A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510330681.2

申请日：2015-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 善哉孝太 ,  寺下洋右

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  C09D5/24 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种能形成即使在高温环境下使用的情况下也不会引起导电成分的迁移且随时间的电阻系数的变化率小的树脂电极层的导电性树脂膏、以及使用其形成了树脂电极层的可靠性高的陶瓷电子部件。设为如下构成：包含导电成分和树脂成分，导电成分至少包含Ag和Cu，Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例处于11.6～28.8质量％的范围。作为导电成分，使用由Cu粉末的表面的至少一部分被Ag包覆的Ag包覆Cu粉末构成的导电成分。Ag包覆Cu粉末包含形状不同的粉末。Ag包覆Cu粉末包含球状和薄片状的Ag包覆Cu粉末。Ag包覆Cu粉末包含Ag和Cu比率不同的2个种类以上的Ag包覆Cu粉末。

公开(公告)号：CN109786107B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201811356522.X

申请日：2018-11-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 寺下洋右

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种层叠陶瓷电容器，即便在苛刻的条件下也难以发生焊料爆裂。层叠陶瓷电容器(10)具有：包括被层叠的多个电介质层(14)和被层叠的多个内部电极(16)的层叠体(12)；以及与内部电极(16)连接且配置在层叠体(12)的第一端面(12e)及第二端面(12f)的外部电极(24)，特征在于，外部电极(24)具有：包含热固化性树脂及金属成分的树脂电极层(26)；以及配置为在树脂电极层26上相接的镀覆层(28)，树脂电极层(26)的金属成分包含Ni，镀覆层(28)是Sn镀覆层。

公开(公告)号：CN107293405B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201710230694.1

申请日：2017-04-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜田诚司 ,  寺下洋右 ,  山本崇善 ,  石田淳 ,  善哉孝太

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其具有外部电极，即使在基底电极层与镀层之间形成有导电性树脂层，外部电极的等效串联电阻也低。外部电极具有：基底电极层，配置在陶瓷层叠体上，并包含导电性金属和玻璃成分；导电性树脂层，配置在基底电极层上，使得在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部露出基底电极层，并包含热固化性树脂和金属成分；以及镀层，配置在导电性树脂层上、以及从导电性树脂层露出的基底电极层上。在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部，从导电性树脂层露出的基底电极层与镀层直接接触。

公开(公告)号：CN107293405A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710230694.1

申请日：2017-04-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜田诚司 ,  寺下洋右 ,  山本崇善 ,  石田淳 ,  善哉孝太

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其具有外部电极，即使在基底电极层与镀层之间形成有导电性树脂层，外部电极的等效串联电阻也低。外部电极具有：基底电极层，配置在陶瓷层叠体上，并包含导电性金属和玻璃成分；导电性树脂层，配置在基底电极层上，使得在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部露出基底电极层，并包含热固化性树脂和金属成分；以及镀层，配置在导电性树脂层上、以及从导电性树脂层露出的基底电极层上。在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部，从导电性树脂层露出的基底电极层与镀层直接接触。

公开(公告)号：CN104576052A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410563191.2

申请日：2014-10-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 儿玉悟史 ,  寺下洋右 ,  胜田诚司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  B65D73/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件以及带式电子部件串。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷坯体(10)；和第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)配置于陶瓷坯体(10)之上。第1外部电极(13)包含树脂电极层(13b)，第2外部电极(14)包含树脂电极层(14b)。树脂电极层(13b、14b)包含导电件和树脂。树脂电极层(13b、14b)中的水的含有率为0.005质量百分比以下。