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发明公开
电子器件以及多层陶瓷基板无效

公开(公告)号：CN109644559A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052927.1

申请日：2017-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈隆宏 , 武森祐贵 , 岸田和雄 , 川上弘伦 , 山本幸男 , 大竹健介

IPC: H05K1/18 , H01L21/60 , H01L23/13 , H05K3/34

Abstract: 本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。

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