公开(公告)号：CN105051888A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN109076709B

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN201780025894.1

申请日：2017-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈隆宏 ,  山上佳丈 ,  武森祐贵 ,  岸田和雄 ,  川上弘伦

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明的多层陶瓷基板的特征在于，具备：层叠的多个基体层，该多个基体层含有低温烧结陶瓷材料；多个第一约束层，该多个第一约束层含有在上述低温烧结陶瓷材料的烧结温度下实质上不烧结的金属氧化物，并且配置在上述基体层之间；以及保护层，该保护层含有上述金属氧化物，并且配置于表面，使得与上述基体层相接，在将上述保护层的表面部的上述金属氧化物的含有比率设为X1、将上述保护层的与基体层的边界部的上述金属氧化物的含有比率设为X2时，满足X1＞X2。

公开(公告)号：CN106416440A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201680001421.3

申请日：2016-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 鹫见高弘 ,  冈隆宏 ,  山上佳丈

IPC: H05K3/46

Abstract: 陶瓷布线基板(100)具备陶瓷绝缘体(1)和过孔导体(2)。陶瓷绝缘体(1)包含晶质和非晶质。过孔导体(2)包含金属和氧化物。晶质和氧化物共同包含至少一种金属元素。在陶瓷绝缘体筒状区域(3)中的金属元素的浓度比筒状区域以外的区域(4)中的金属元素的浓度高。(1)中，围着且邻接过孔导体(2)的厚度为5μm的

公开(公告)号：CN109644559A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052927.1

申请日：2017-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈隆宏 ,  武森祐贵 ,  岸田和雄 ,  川上弘伦 ,  山本幸男 ,  大竹健介

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。

公开(公告)号：CN109076709A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025894.1

申请日：2017-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈隆宏 ,  山上佳丈 ,  武森祐贵 ,  岸田和雄 ,  川上弘伦

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明的多层陶瓷基板的特征在于，具备：层叠的多个基体层，该多个基体层含有低温烧结陶瓷材料；多个第一约束层，该多个第一约束层含有在上述低温烧结陶瓷材料的烧结温度下实质上不烧结的金属氧化物，并且配置在上述基体层之间；以及保护层，该保护层含有上述金属氧化物，并且配置于表面，使得与上述基体层相接，在将上述保护层的表面部的上述金属氧化物的含有比率设为X1、将上述保护层的与基体层的边界部的上述金属氧化物的含有比率设为X2时，满足X1＞X2。

公开(公告)号：CN106416440B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201680001421.3

申请日：2016-04-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 鹫见高弘 ,  冈隆宏 ,  山上佳丈

IPC: H05K3/46

Abstract: 陶瓷布线基板(100)具备陶瓷绝缘体(1)和过孔导体(2)。陶瓷绝缘体(1)包含晶质和非晶质。过孔导体(2)包含金属和氧化物。晶质和氧化物共同包含至少一种金属元素。在陶瓷绝缘体(1)中，围着且邻接过孔导体(2)的厚度为5μm的筒状区域(3)中的金属元素的浓度比筒状区域以外的区域(4)中的金属元素的浓度高。

公开(公告)号：CN105051888B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。