公开(公告)号：CN102668074A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080059366.6

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川手俊矢

IPC: H01L25/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明通过在切割出端子电极基板的集成基板中减少未利用作为端子电极基板的部分，从而可抑制材料费以廉价制造，并可提高电路模块的共面性。本发明对至少在单面安装有多个电子元器件(12、13)的集成基板(30)进行分割，从集成基板(30)切割出多个电路基板(11)，从而制造多个电路模块(1)，其中，将配置成至少横跨相邻的多个电路基板(11)的多个端子电极基板(14)安装在集成基板(30)的一个面上，在切割出多个电路基板(11)的位置对在一个面安装有多个端子电极基板(14)且至少在单面安装有多个电子元器件(12、13)的集成基板(30)进行分割。

公开(公告)号：CN117203825A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030985.5

申请日：2022-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田治彦 ,  林俊孝 ,  石川浩史 ,  加藤友裕 ,  川手俊矢 ,  久米宗一 ,  森晃弘

IPC: H01M50/11

Abstract: 提供一种具有基板以及设置在该基板上的固体电池的固体电池封装体。在该固体电池封装体中，在基板与固体电池之间具有水蒸气阻隔层。