公开(公告)号：CN117203825A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030985.5

申请日：2022-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田治彦 ,  林俊孝 ,  石川浩史 ,  加藤友裕 ,  川手俊矢 ,  久米宗一 ,  森晃弘

IPC: H01M50/11

Abstract: 提供一种具有基板以及设置在该基板上的固体电池的固体电池封装体。在该固体电池封装体中，在基板与固体电池之间具有水蒸气阻隔层。

公开(公告)号：CN106170851B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201580007207.4

申请日：2015-01-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 清野绅弥 ,  林俊孝 ,  藤田颂

IPC: H01L21/60 ,  H01G2/06 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。

公开(公告)号：CN106170851A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580007207.4

申请日：2015-01-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 清野绅弥 ,  林俊孝 ,  藤田颂

IPC: H01L21/60 ,  H01G2/06 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/064 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/097 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

Abstract: 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。

公开(公告)号：CN212463677U

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201890000866.4

申请日：2018-05-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高田亮介 ,  林俊孝 ,  小山展正

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

Abstract: 本实用新型提供一种多层布线基板以及电子设备。本实用新型的多层布线基板的特征在于，具备第1绝缘层、层叠于上述第1绝缘层的第2绝缘层、设置于上述第1绝缘层以及上述第2绝缘层的各自的内部的过孔导体、和将上述过孔导体彼此接合的导电性的接合层，上述第1绝缘层和上述第2绝缘层被直接接合，在将上述接合层的最大直径设为a1，将与上述接合层的界面处的上述过孔导体的最大直径设为b1时，a1＞b1的关系成立，所述过孔导体中的金属含有量为99重量％以上。