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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105655127A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510848818.3
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/1209
Abstract: 本发明的层叠电容器的制造方法，具备：层叠工序(S4)，使不足50层的导电体层各自位于第1配置或第2配置以使得从层叠方向观察导电体层位于第1配置以及和该第1配置不同的第2配置，并与电介质层交替地进行层叠，由此形成夹着电介质层相邻的至少一对导电体层都位于第1配置或都位于第2配置的层叠体；延伸工序(S5)，对层叠体加压来使导电体层在与上述层叠方向正交的方向上延伸；弯曲工序(S6)，对层叠体加压来使导电体层在上述层叠方向上弯曲；和外部电极形成工序(S10)，在层叠体的表面分别形成第1以及第2外部电极，使第1外部电极与导电体层当中位于第1配置的导电体层连接，且第2外部电极与导电体层当中位于第2配置的导电体层连接。
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公开(公告)号：CN105914038B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201610090274.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠电容器以及其制造方法，得到能一并抑制耐湿性的降低以及层间剥离的发生的小型、大电容的层叠电容器。具备：具有从层叠方向观察各边的尺寸为0.3mm以下的外形尺寸的层叠体、和在层叠体的长度方向上相互分开地设置在层叠体的表面的第1外部电极以及第2外部电极。多个导电体层当中位于上述层叠方向的最外侧的1个导电体层，在上述层叠方向上弯曲，且包含在上述层叠方向上贯通的多个贯通部。在层叠体的与长度方向正交的截面中，若将弯曲的导电体层在层叠体的宽度方向上等间隔地4等分，并从上述宽度方向的一方侧起依次设为A区域、B区域、C区域以及D区域，则多个贯通部的最小尺寸的合计值在A区域大于B区域，且在D区域大于C区域。
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公开(公告)号：CN105914038A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610090274.3
申请日：2016-02-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠电容器以及其制造方法，得到能一并抑制耐湿性的降低以及层间剥离的发生的小型、大电容的层叠电容器。具备：具有从层叠方向观察各边的尺寸为0.3mm以下的外形尺寸的层叠体、和在层叠体的长度方向上相互分开地设置在层叠体的表面的第1外部电极以及第2外部电极。多个导电体层当中位于上述层叠方向的最外侧的1个导电体层，在上述层叠方向上弯曲，且包含在上述层叠方向上贯通的多个贯通部。在层叠体的与长度方向正交的截面中，若将弯曲的导电体层在层叠体的宽度方向上等间隔地4等分，并从上述宽度方向的一方侧起依次设为A区域、B区域、C区域以及D区域，则多个贯通部的最小尺寸的合计值在A区域大于B区域，且在D区域大于C区域。
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公开(公告)号：CN117223074A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280032262.9
申请日：2022-05-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 作为半导体装置的一个实施方式的电容器(1)具备：基板(10)，其具有在厚度方向上相对的第一主面(10a)以及第二主面(10b)；绝缘膜(21)，其设置在基板(10)的第一主面(10a)上；第一电极层(22)，其设置在绝缘膜(21)上；介电膜(23)，其设置在第一电极层(22)上；第二电极层(24)，其设置在介电膜(23)上；耐湿膜(25)，其设置在介电膜(23)以及第二电极层(24)上；保护层(26)，其设置在耐湿膜(25)上；以及外部电极(27)，其贯通保护层(26)。在基板(10)的第一主面(10a)，在从厚度方向的俯视时在比第一电极层(22)靠外侧的位置形成有阶梯差(31)。
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公开(公告)号：CN105655127B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201510848818.3
申请日：2015-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的层叠电容器的制造方法，具备：层叠工序(S4)，使不足50层的导电体层各自位于第1配置或第2配置以使得从层叠方向观察导电体层位于第1配置以及和该第1配置不同的第2配置，并与电介质层交替地进行层叠，由此形成夹着电介质层相邻的至少一对导电体层都位于第1配置或都位于第2配置的层叠体；延伸工序(S5)，对层叠体加压来使导电体层在与上述层叠方向正交的方向上延伸；弯曲工序(S6)，对层叠体加压来使导电体层在上述层叠方向上弯曲；和外部电极形成工序(S10)，在层叠体的表面分别形成第1以及第2外部电极，使第1外部电极与导电体层当中位于第1配置的导电体层连接，且第2外部电极与导电体层当中位于第2配置的导电体层连接。
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