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公开(公告)号：CN104684375A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410723446.7
申请日：2014-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/02
CPC classification number: B65G47/715 , B07C5/34 , B07C5/36 , B07C5/362 , B07C2501/0009
Abstract: 本发明提供一种能在工件分离的状态下传送工件的传送系统。传送系统具备：第1带式输送机；第2带式输送机；工件引导部，该工件引导部具有逐个地接收从第1带式输送机的下游端落下的工件并导至第2带式输送机的上游端的引导通路；旋转机构，该旋转机构为了将从第1带式输送机落下的工件分配至引导通路，使第1带式输送机的下游端沿着圆弧轨道移位；第1传感器，该第1传感器对表示工件从第1带式输送机的下游端落下的第1信息进行检测；以及控制装置，该控制装置通过基于第一信息将使第1带式输送机的下游端间歇性地移位规定距离的动作指令提供给旋转机构，从而对旋转机构的动作进行控制。
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公开(公告)号：CN104541347A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201480001838.0
申请日：2014-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所 , 日特机械工程株式会社
CPC classification number: H01F41/10 , H01G13/006
Abstract: 端子接合装置(10)具备：工件分度头(11)，被设置成能够以水平的旋转轴为中心在垂直面内旋转且构成为能够在周围支承工件(19)；接合材料涂覆机构(31)，向工件(19)的旋转轴方向的两侧涂覆膏状的接合材料；端子搬送机构(70)，将一对端子(20)、(20)搬送至涂覆了接合材料的工件(19)的两侧；以及接合机构(103)，将一对端子(20)、(20)按压至工件(19)的涂覆了接合材料的两侧并加热来进行接合。
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公开(公告)号：CN104425137A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410369417.5
申请日：2014-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K2101/42 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种在将端子板焊接在电子芯片元件的端子电极的情况下，能提高生产效率及接合可靠性，并能减轻电子元器件损害的方法。所述方法是安装有端子板的电子元器件的制造方法，在该制造方法中，将由金属板构成的端子板通过焊料与形成在电子芯片元件的相对的两个端面上的端子电极相接合。将膏状焊料涂布在端子电极的外侧面，将电子元器件插入端子板之间，利用一对发热体将端子板朝端子电极推压，从而将端子板与端子电极热压接，获得预固定了端子板的电子元器件。通过在加热炉中对预固定了端子板的电子元器件进行加热，使膏状焊料熔融来进行正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件安装有端子板的电子元器件。
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公开(公告)号：CN104541347B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201480001838.0
申请日：2014-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所 , 日特机械工程株式会社
CPC classification number: H01F41/10 , H01G13/006
Abstract: 端子接合装置(10)具备：工件分度头(11)，被设置成能够以水平的旋转轴为中心在垂直面内旋转且构成为能够在周围支承工件(19)；接合材料涂覆机构(31)，向工件(19)的旋转轴方向的两侧涂覆膏状的接合材料；端子搬送机构(70)，将一对端子(20)、(20)搬送至涂覆了接合材料的工件(19)的两侧；以及接合机构(103)，将一对端子(20)、(20)按压至工件(19)的涂覆了接合材料的两侧并加热来进行接合。
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公开(公告)号：CN104511384A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410448545.9
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 木村信道
CPC classification number: B05B11/02 , B05B11/06 , H01L24/00 , H01L24/743 , B05B9/04 , B05B12/08 , B05D1/02 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种接合材料涂布装置及接合材料涂布方法，能以紧凑的装置稳定地按一定量涂布接合材料，而不会产生浪费。本发明所涉及的接合材料涂布装置包括：注射器(20)，该注射器(20)中填充有接合材料(22)、且该注射器(20)的前端具有喷出所填充的接合材料(22)的喷出嘴(21)；以及压缩空气提供机构(10)，该压缩空气提供机构(10)向注射器(20)提供压缩空气，从喷出嘴(21)喷出接合材料(22)。接合材料(22)的喷出结束到喷出开始之间的喷出间隔空出一定时间以上时，压缩空气提供机构(10)以比喷出接合材料(22)所需的喷出时间要短的时间且以不实际喷出接合材料(22)的方式提供压缩空气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104425126B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410411927.4
申请日：2014-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在金属端子被装配于电子部件主体的陶瓷电子部件中，当通过回流处理将该陶瓷电子部件安装于安装基板之际，能防止电子部件主体从金属端子脱落的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)由电子部件主体(10)和第1及第2金属端子(12、13)构成。电子部件主体(10)具有陶瓷胚体(16)和第1及第2外部电极(18a、18b)。而且，电子部件主体(10)的第1及第2外部电极(18a、18b)与第1及第2金属端子(12、13)通过以Sn作为主成分的焊锡(14)连接而形成。在第1及第2金属端子(12、13)与第1及第2外部电极(18a、18b)的接合界面处的至少一部分，形成有包含Ni‑Sn的合金层(46)。
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公开(公告)号：CN104425137B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201410369417.5
申请日：2014-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K2101/42 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种在将端子板焊接在电子芯片元件的端子电极的情况下，能提高生产效率及接合可靠性，并能减轻电子元器件损害的方法。所述方法是安装有端子板的电子元器件的制造方法，在该制造方法中，将由金属板构成的端子板通过焊料与形成在电子芯片元件的相对的两个端面上的端子电极相接合。将膏状焊料涂布在端子电极的外侧面，将电子元器件插入端子板之间，利用一对发热体将端子板朝端子电极推压，从而将端子板与端子电极热压接，获得预固定了端子板的电子元器件。通过在加热炉中对预固定了端子板的电子元器件进行加热，使膏状焊料熔融来进行正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件安装有端子板的电子元器件。
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公开(公告)号：CN104425126A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410411927.4
申请日：2014-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，在金属端子被装配于电子部件主体的陶瓷电子部件中，当通过回流处理将该陶瓷电子部件安装于安装基板之际，能防止电子部件主体从金属端子脱落的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)由电子部件主体(10)和第1及第2金属端子(12、13)构成。电子部件主体(10)具有陶瓷胚体(16)和第1及第2外部电极(18a、18b)。而且，电子部件主体(10)的第1及第2外部电极(18a、18b)与第1及第2金属端子(12、13)通过以Sn作为主成分的焊锡(14)连接而形成。在第1及第2金属端子(12、13)与第1及第2外部电极(18a、18b)的接合界面处的至少一部分，形成有包含Ni-Sn的合金层(46)。
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公开(公告)号：CN104684375B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410723446.7
申请日：2014-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/02
CPC classification number: B65G47/715 , B07C5/34 , B07C5/36 , B07C5/362 , B07C2501/0009
Abstract: 本发明提供一种能在工件分离的状态下传送工件的传送系统。传送系统具备：第1带式输送机；第2带式输送机；工件引导部，该工件引导部具有逐个地接收从第1带式输送机的下游端落下的工件并导至第2带式输送机的上游端的引导通路；旋转机构，该旋转机构为了将从第1带式输送机落下的工件分配至引导通路，使第1带式输送机的下游端沿着圆弧轨道移位；第1传感器，该第1传感器对表示工件从第1带式输送机的下游端落下的第1信息进行检测；以及控制装置，该控制装置通过基于第一信息将使第1带式输送机的下游端间歇性地移位规定距离的动作指令提供给旋转机构，从而对旋转机构的动作进行控制。
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公开(公告)号：CN104891127B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510096153.5
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65G37/00
CPC classification number: B65G47/30 , B65G37/00 , B65G43/08 , B65G47/715
Abstract: 本发明提供一种传送装置，其包括：具有以第一速度将工件排成一列地从一个端部传送到另一个端部的第一传送机构的第一传送部；具有以第二速度将工件从一个端部传送到另一个端部的第二传送机构的第二传送部；包括第三传送机构、旋转机构、以及第一传感器的第三传送部，该第三传送机构是设置在第一传送机构的另一个端部和第二传送机构的一个端部之间的滑行台，使从第一传送机构的另一个端部落下的工件滑行移动，从而工件从第一传送机构的另一个端部移动放置到第二传送机构的一个端部，该旋转机构以转轴为旋转中心使第三传送机构旋转，该第一传感器检测表示工件通过第三传送机构的另一个端部的第一信息；以及与第一传感器以及旋转机构相连的控制部。
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