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公开(公告)号：CN118120150A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202380014009.5
申请日：2023-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松本健吾
Abstract: 具备具有相互对置的第一主面和第二主面的基板、配置在基板的第一主面侧的RFIC芯片、配置在基板的第一主面侧的线圈导体、以及处于基板内的第一导体图案。线圈导体具有：多个线圈本体，其具有一对腿部和将一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及第二导体图案，其配置在第一主面，通过与线圈本体连接而形成线圈形状。RFIC芯片的一端与线圈导体的一端连接。第一导体图案连接在RFIC芯片的另一端与线圈导体的另一端之间，第一导体图案具有图案的延伸方向被折返的折返部。
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公开(公告)号：CN112955990B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080005910.2
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN116341602A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310225937.8
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01F27/06 , H01F27/30 , H01F38/14
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN118202578A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202380014012.7
申请日：2023-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松本健吾
IPC: H04B5/77 , H04B5/48 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01F5/00 , H01F17/00 , H01L25/00 , H01Q7/00 , H05K3/46
Abstract: RFID模块具备基板、作为配置在基板的第一主面侧的电极的第一焊盘及第二焊盘、在第二焊盘连接一个端子且在第一焊盘连接另一个端子的RFIC芯片、配置在基板的第一主面侧的线圈导体、以及处于基板内的第一电极。第一电极通过与第二焊盘对置而形成电容图案，并且经由第一层间连接导体而与第一焊盘连接。第二焊盘与线圈导体的一端电连接，第一电极与线圈导体的另一端电连接。
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公开(公告)号：CN113016045A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202080005922.5
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具中，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比第1环部的前端和第2环部的前端靠前且比支承部靠后的位置，电感器的卷绕轴线与上下方向正交且与前后方向交叉的方式固定于第1主体部或第2主体部，从而谐振电路与医疗用金属制器具电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具进行(A)和/或(B)。(A)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射。(B)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113016045B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080005922.5
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具中，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比第1环部的前端和第2环部的前端靠前且比支承部靠后的位置，电感器的卷绕轴线与上下方向正交且与前后方向交叉的方式固定于第1主体部或第2主体部，从而谐振电路与医疗用金属制器具电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具进行(A)和/或(B)。(A)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射。(B)医疗用金属制器具将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN112955990A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202080005910.2
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含金属部分的医疗用金属制器具，包含谐振电路的无线IC标签固定于金属部分，该谐振电路包含具有多于一圈地环绕中心轴线的周围的平面螺旋形状或立体螺旋形状的电感器，从而谐振电路与金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，金属部分进行(A)和/或(B)，(A)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给接收信号。
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公开(公告)号：CN112930151A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202080005917.4
申请日：2020-08-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: A61B90/98 , G06K19/077 , H01Q1/22
Abstract: 本发明的带有无线IC标签的医疗用金属制器具包括医疗用金属制器具，该医疗用金属制器具是包含设有凹陷的金属部分的医疗用金属制器具，无线IC标签以无线IC标签的至少局部位于比凹陷的开口靠近凹陷的底的位置的方式固定于医疗用金属制器具的金属部分，从而谐振电路与医疗用金属制器具的金属部分电场耦合、磁场耦合或电磁场耦合，医疗用金属制器具的金属部分进行(A)和/或(B)，(A)医疗用金属制器具的金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率且从谐振电路供给的发送信号作为电磁波而辐射，(B)医疗用金属制器具的金属部分将具有与预定的谐振频率相等的频率的接收信号作为电磁波而接收且向谐振电路供给所述接收信号。
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公开(公告)号：CN207529410U
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201690000510.1
申请日：2016-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/077 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07788 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/315 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/005 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型的RFIC设备包括：树脂块，该树脂块包括第1面以及与第1面相对的第2面，并具有贯通第1面与第2面的贯通孔；RFIC元件，该RFIC元件埋设在树脂块内；以及线圈天线，该线圈天线设置于树脂块，与所述RFIC元件相连接，并具有从第1面向着第2面的卷绕轴，贯通孔设置在线圈天线的内侧。
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公开(公告)号：CN213904385U
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202090000161.X
申请日：2020-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q7/00 , H04B5/02
Abstract: RFID标签(101)包括具有环状或线圈状的导体的RFID标签主体和将RFID标签主体固定于物品(110)的金属表面的固定配件(31、32)。环状或线圈状的导体形成于长方体形状的坯体，该坯体具有彼此相对的第1侧面(S1)和第2侧面(S2)、与第1侧面(S1)正交且彼此相对的第3侧面和第4侧面、顶面以及作为安装面的底面。环状或线圈状的导体的开口的面与第1侧面(S1)和第2侧面(S2)平行，固定配件(31、32)具有沿着底面的延长面突出的第1部位、沿着第3侧面或第4侧面配置的第2部位以及沿着顶面配置的第3部位。
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