-
公开(公告)号：CN111149114B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980002544.2
申请日：2019-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q13/08 , H04B1/59
Abstract: RFIC模块(101)包括：第1平面导体(10)；第2平面导体(20)，其与第1平面导体(10)相面对；电感器(41)，其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间；以及RFIC(40)，其两端连接于第1平面导体(10)和第2平面导体(20)之间。在俯视第1平面导体(10)时，电感器(41)靠近第1平面导体(10)的外缘的一部分即第1部位，RFIC(40)靠近第1平面导体(10)的外缘中的、自第1部位分离开的第2部位。
-
公开(公告)号：CN103534874B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280022522.0
申请日：2012-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q21/0006 , H01Q1/36 , H01Q1/405 , H01Q5/357 , H01Q5/378 , H01Q5/385 , H01Q21/30
Abstract: 在长方体形状的电介质坯体（10）的第1面上形成有第1辐射元件（11），且电介质坯体（10）的第2面上形成有第2辐射元件（12）。第1辐射元件（11）与第2辐射元件（12）是从各自的第1端延伸至第2端（开放端）的L字形的线状导体。第1辐射元件（11）与第2辐射元件（12）在从各自的第1端向第2端（开方端）的方向上并排设置。第1辐射元件（11）的第1端与耦合度调节电路（21）的第1端口（P1）相连接，第2辐射元件（12）的第1端与耦合度调节电路（21）的第2端口（P2）相连接。第1辐射元件（11）与第2辐射元件（12）主要通过耦合度调节电路（21）进行耦合。
-
公开(公告)号：CN102484316A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080037709.9
申请日：2010-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种天线装置，其检测使天线特性变化的周围环境，并适当补偿天线特性，始终维持稳定的天线特性。当在由天线元件电极(21)和基板的接地电极(51)构成的伪偶极子的电场中有人体(手掌或手指)接近时，电力线以被人体吸引的方式入射[终端]，天线元件电极(21)与基板的接地电极(51)之间的电容(寄生电容)会增加。本发明为了应用于无线通信信号的电磁波的收发和人体接近的检测这两个功能，而利用人体的接近程度与寄生电容的变化之间的关系，来感测人体的接近。并且，适当补偿因人体接近而引起的天线特性的变化，从而维持稳定的天线特性。
-
公开(公告)号：CN101558531A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780046281.2
申请日：2007-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/357
Abstract: 在接地面(5)上，与该接地面(5)隔着间隔配置板状的放射元件(2)。放射元件(2)采用预定的低频域波长λ1和高频域波长λ2进行谐振。在上述放射元件(2)的周缘部设置与供电电路连接的供电部(3)和一对短路部(7、8)。供电部(3)设置在放射元件(2)的一端侧。一对短路部(7、8)设置在从上述供电部(3)沿着放射元件(2)的周缘方向相互相反一侧的、从供电部(3)流至短路部(7、8)的高频域谐振的电压分别成为零的部位的区域中。短路部(7、8)延伸至接地面(5)侧，并与该接地面(5)连接。放射元件(2)的与供电部(3)处于相反一侧的另一端侧为开放端(6)。从放射元件(2)的一端侧至开放端(6)的电气长度形成为放射元件(2)的高频域谐振波长λ2的二分之一。
-
公开(公告)号：CN119452522A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380050655.7
申请日：2023-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077
Abstract: RFID模块包括：基板，其具有彼此相对的第1主面和第2主面；RFIC芯片，其配置于基板的第1主面侧；以及线圈元件，其是导线卷绕多次而成的。RFIC芯片的一端与线圈元件的一端电连接，RFIC芯片的另一端与线圈元件的另一端电连接。线圈元件具有至少1个疏卷部，线圈元件的两端部是与疏卷部相比导线间节距卷绕得较窄的第1密卷部。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112840573B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080003102.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B5/02 , G06K19/077 , H04B1/59
Abstract: 射频识别嵌体(201)具备射频识别模块(101)和天线(1)。射频识别模块(101)具备射频集成电路(2)以及设置在该射频集成电路(2)与天线(1)之间的天线共享电路(3A、3B)。射频集成电路(2)具有受电端子(Rx+、Rx‑)和发送端子(Tx+、Tx‑)，该受电端子(Rx+、Rx‑)被输入因接收受电用的电磁波而感应的电力，该发送端子(Tx+、Tx‑)输出射频识别用的发送信号。天线(1)接收受电用的电磁波且产生射频识别用的电磁波。
-
公开(公告)号：CN109196779A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780029569.2
申请日：2017-10-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 植木纪行
IPC: H03H7/09 , H01F27/00 , H01L21/822 , H01L27/04 , H02H9/04
Abstract: 滤波器(101)具备第一齐纳二极管(ZD1)和第二齐纳二极管(ZD2)的串联电路、连接在连接点(NP)与地线之间的第三齐纳二极管(ZD3)以及第三电感器(L3)。由第一齐纳二极管(ZD1)、第三齐纳二极管(ZD3)的寄生电容以及第三电感器(L3)构成第一串联谐振电路(SR1)，由第二齐纳二极管(ZD2)、第三齐纳二极管(ZD3)的寄生电容以及第三电感器(L3)构成第二串联谐振电路(SR2)。第一齐纳二极管(ZD1)以及第二齐纳二极管(ZD2)的寄生电容实际相等，第三齐纳二极管(ZD3)的寄生电容大于第一齐纳二极管(ZD1)以及第二齐纳二极管(ZD2)的寄生电容。
-
公开(公告)号：CN103548261B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201280022414.3
申请日：2012-04-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/01 , H01F19/04 , H03H7/09 , H03H7/38 , H03H7/463 , H04B1/0057 , H04B1/0458
Abstract: 前端电路（301）包括双工器（101）和阻抗转换电路（201）。双工器（101）对低频带的高频信号以及高频带的高频信号进行分用和复用，其包括：输入输出高频带的高频信号及低频带的高频信号的供电侧共用端口（Pin）；输入输出高频带的高频信号的第1端口（P1）；以及输入输出低频带的高频信号的第2端口（P2）。阻抗转换电路（201）连接在双工器（101）的第2端口（P2）与天线端口（Pout）之间。并且，双工器（101）的第1端口（P1）经由传输线路直接与天线端口（Pout）相连。
-
公开(公告)号：CN102544768B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201110364433.1
申请日：2011-11-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于，构成多个天线元件的配置位置、形状、尺寸等的设计自由度较高、且不一定需要在天线元件之间设置隔离元件的、结构简单的天线装置、以及使用该天线装置的通信终端装置。天线装置包括以第一谐振频率(f1)进行谐振的第一天线元件(11A)、以第二谐振频率(f2)进行谐振的第二天线元件(11B)、与第一天线元件(11A)的供电端相连接的第一频率稳定电路(35A)、以及与第二天线元件(11B)的供电端相连接的第二频率稳定电路(35B)。将第一天线元件(11A)和第二天线元件(11B)沿通信终端装置(201)的壳体(10)的例如两边进行配置。
-
公开(公告)号：CN103518324A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022407.3
申请日：2012-05-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B1/40 , H01F19/04 , H01F2027/2809 , H03H7/09 , H03H7/38 , H03H2001/0085 , H03H2007/386 , H04B1/0458
Abstract: 在低频带，由于一次侧线圈（L1）的阻抗的绝对值比电容器（C1）的阻抗的绝对值要小，因此低频带的高频信号经由变压器（T1）进行传输。因此，低频带的高频信号利用变压器（T1）进行阻抗匹配。在高频带，由于电容器（C1）的阻抗的绝对值比一次侧线圈（L1）的阻抗的绝对值要小，因此高频带的高频信号经由电容器（C1）进行传输。因此，高频带的高频信号利用电容器（C1）进行阻抗匹配。由此，能在宽频带中对高频电路与天线元件进行阻抗匹配。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
64
records
(took 0.043 seconds)
