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公开(公告)号：CN115428336A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202080099972.4
申请日：2020-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及谐振器以及谐振装置。本发明提供一种能够进一步改善DLD的谐振器以及谐振装置。谐振器(10)具备：振动部(110)，包括多个振动臂(121A～121D)和基部(130)，该多个振动臂(121A～121D)是分别具有固定端的三个以上的多个振动臂(121A～121D)，且至少两个以不同的相位进行面外弯曲，该基部(130)具有供多个振动臂(121A～121D)各自的固定端连接的前端部(131A)、和与前端部(131A)对置的后端部(131B)；保持部(140)，构成为保持振动部(110)；以及两个支承臂(151A、151B)，各自的一端与保持部(140)连接，两个支承臂(151A、151B)各自的另一端与基部(130)的后端部(131B)的一个部位连接。
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公开(公告)号：CN114342067A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080059793.8
申请日：2020-04-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构具备：一对基板(20、30)，相互对置地配置；接合部(H)，将元件(10)密封在由一对基板(20、30)包围的内部空间；吸附层(72)，设置于一对基板(20、30)中的至少一个基板(30)且位于内部空间，至少吸附氢；以及防扩散层(71)，设置于至少一个基板(30)与吸附层(72)之间，与至少一个基板(30)相比，氢不易扩散。
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公开(公告)号：CN117751522A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280050511.7
申请日：2022-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 谐振装置(1)具备：第1基板(50)，其包括第1硅基板(P10)和谐振器(10)；第2基板(30)，其与第1基板(50)相向；以及框状的接合部(H)，其将第1基板(50)与第2基板(30)接合而使谐振器(10)的振动空间密封，谐振器(10)具有：单晶硅膜(F2)；以及由单晶硅膜(F2)和第1硅基板(P10)夹着的第1氧化硅膜(F21)，第1氧化硅膜(F21)被在俯视第1基板(50)时以包围谐振器(10)的振动部(110)的框状形成的第1阻隔构件(B11)分断，在第1基板(50)和第2基板(30)中第1基板(50)的谐振器(10)设置有贯通单晶硅膜(F2)和第1氧化硅膜(F21)的贯通孔，在贯通孔的内部设置有第1阻隔构件(B11)，第1阻隔构件(B11)的氦透过性比第1氧化硅膜(F21)低。
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公开(公告)号：CN115362630A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202080099047.1
申请日：2020-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/24
Abstract: 具备：振动部，其具有基部和多个振动臂，上述基部具有前端和与上述前端相向的后端，上述多个振动臂的固定端与基部的前端连接并且向离开前端的方向延伸，多个振动臂包括至少一个第1振动臂和位于包括至少一个第1振动臂的第1振动臂组的与长边方向交叉方向的两侧的一对第2振动臂；保持部，其设置于振动部四周的至少局部；以及保持臂，其一端与基部连接，并且另一端与保持部连接，多个振动部具有：压电膜、以及之间隔着压电膜而相向设置的下部电极和上部电极，将一对第2振动臂各自的上部电极相互连结的连结布线设置于基部和保持臂中至少一者的区域。
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公开(公告)号：CN119256491A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380042704.2
申请日：2023-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/24
Abstract: 本发明的谐振装置(1)具备：谐振器(10)，具有：振动部(110)；保持部(140)，配置于振动部(110)周围的至少一部分；以及支承臂(150)，连接振动部(110)和保持部(140)；以及第一基板(20)，具有第一底板(22)、第一侧壁(23)以及第一限制部(25)，其中，上述第一底板(22)在厚度方向上与振动部(110)隔开间隔来设置，上述第一侧壁(23)从第一底板(22)的周缘部向保持部(140)延伸，厚度方向上的上述第一限制部(25)与谐振器(10)之间的距离小于谐振器(10)与第一底板(22)之间的距离的，在第一限制部(25)的在厚度方向上与谐振器(10)对置的前端部设置有作为吸气剂发挥功能的第一金属膜(M2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116783822A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180092165.4
申请日：2021-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H3/007
Abstract: 本发明的谐振装置(1)的制造方法包含：准备集合基板(100)，该集合基板具有电连接于多个谐振子(10)各自的上部电极(125)的多个第一电源端子(ST1)、和将多个第一电源端子(ST1)中的至少两个电连接的第一连结布线(LL)；以及将集合基板(100)分割为多个谐振装置(1)，多个第一电源端子(ST1)由第一金属层(ML1)、和覆盖第一金属层(ML1)的第二金属层(ML2)构成，第一连结布线(LL)由第一金属层(ML1)中的从被第二金属层(ML2)覆盖的区域延伸突出的部分构成，谐振装置(1)的制造方法还包含：在将集合基板(100)分割为多个谐振装置(1)前，除去第一金属层(ML1)中的从被第二金属层(ML2)覆盖的区域延伸突出的部分。
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公开(公告)号：CN115398802A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202080099331.9
申请日：2020-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够进一步改善DLD的谐振子以及谐振装置。谐振子(10)具备：振动部(110)，包括多个振动臂和基部，上述多个振动臂(121A)～(121D)为三根以上且分别具有固定端，至少两根以不同的相位进行面外弯曲，上述基部(130)具有供多个振动臂(121A)～(121D)各自的固定端连接的前端部(131A)和与前端部(131A)对置的后端部(131B)；保持部(140)，构成为保持振动部(110)；以及支承臂(151A)，一端与保持部(140)连接，另一端与基部(130)的后端部(131B)连接，支承臂(151A)在俯视时关于振动部(110)中的长边方向的中心线(CL1)非对称。
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公开(公告)号：CN118451653A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280081086.8
申请日：2022-07-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/24
Abstract: 振动部(110)具有：基板(50)的主面的俯视时的一部分的区域即第一部分(111)、以及基板(50)的主面的俯视时的其他区域即第二部分(112)，基板(50)的与主面交叉的厚度方向上的第二部分(112)的厚度比厚度方向上的第一部分(111)的厚度大，振动部(110)通过第一部分(111)以及第二部分(112)而使基板(50)中的与压电体层(F3)相反的一侧构成为凹状或者凸状。
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公开(公告)号：CN117730482A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202280050680.0
申请日：2022-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/24
Abstract: 本发明缓和由于冲击在谐振子产生的应力。谐振装置具备：谐振子(10)，包括基部(130)、多个振动臂(121A～121D)以及保持部(140)，上述多个振动臂分别具有与基部连接的固定端侧的臂部(123A～123D)和形成于开放端侧的锤部(122A～122D)，并且上述多个振动臂相互并列延伸且以面外弯曲振动模式为主振动进行振动，上述保持部配置于多个振动臂(121A～121D)的周围的至少一部分，构成为保持基部(130)；下盖；上盖，在与下盖之间形成谐振子(10)的振动空间；以及突出部(50)，从下盖或者上盖的内面向振动空间突出，保持部(140)具有突起(146a、146b)，在俯视时，上述突起形成于与多个振动臂(121A～121D)中的至少一个振动臂的锤部(122A～122D)对置的位置。
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公开(公告)号：CN116601870A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082745.5
申请日：2021-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/24
Abstract: 本发明提供一种谐振子以及谐振装置，在使DLD改善的同时，抑制谐振频率的调整速率的降低。谐振子(10)具备：振动部(110)，包含多个振动臂(121A～121D)和基部(130)，其中至少两个振动臂以不同的相位进行面外弯曲；保持部(140)，构成为保持振动部(110)；以及支承臂(151)，一端与保持部(140)连接，另一端与基部(130)的后端部(131B)连接，在俯视时，支承臂(151)的另一端连接在将基部(130)的后端部(131B)中的中心线(CL1)通过的位置作为基准时，相对于基部(130)的基部宽度WB从－0.1WB到0.1WB的范围的位置，支承臂(151)的支承臂长LS相对于振动臂(121A～121D)的振动臂长LA在0.2倍以上且在0.4倍以下。
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