公开(公告)号：CN100382207C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200480000749.0

申请日：2004-06-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中寬司 ,  山本高弘 ,  荒川元

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  Y10T29/4902

Abstract: 可以增加每个过孔的内部空间同时避免线圈轴向上邻近过孔之间的间隔变窄。在层叠线圈(1)的过孔(3)中，形成于陶瓷层(16)中并填充有导体的通孔(5)处于层叠方向X上成一排，且在每个通孔(5)中，陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径之间的差小于陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径之间的差。

公开(公告)号：CN1701398A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001080.7

申请日：2004-09-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田英一 ,  田中寬司 ,  山本高弘

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046

Abstract: 本发明提供一种相对电感(L)高的层式线圈元件，并可减小尺寸与厚度。防止了层式线圈元件通路孔之间绝缘电阻的减小。还提出一种层式线圈元件的制造工艺。层式线圈元件1包括在近似长方体陶瓷层板5内由多根带状电极2和通路孔3组成的线圈导线4，通路孔3连接带状电极2的端部。线圈导线4的轴线与陶瓷层板5的宽度方向Z相对应，Z方向正交于陶瓷层板5的层迭(厚度)方向X和纵向Y。制造工艺包括步骤：层迭具有带状电极2和/或通路孔3的陶瓷生片7与具有构成外电极6的印刷导电图案的陶瓷生片7，再对它们压粘与烧制。

公开(公告)号：CN100356489C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200480001080.7

申请日：2004-09-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 前田英一 ,  田中寬司 ,  山本高弘

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046

Abstract: 本发明提供一种相对电感(L)高的层式线圈元件，并可减小尺寸与厚度。防止了层式线圈元件通路孔之间绝缘电阻的减小。还提出一种层式线圈元件的制造工艺。层式线圈元件1包括在近似长方体陶瓷层板5内由多根带状电极2和通路孔3组成的线圈导线4，通路孔3连接带状电极2的端部。线圈导线4的轴线与陶瓷层板5的宽度方向Z相对应，Z方向正交于陶瓷层板5的层迭(厚度)方向X和纵向Y。制造工艺包括步骤：层迭具有带状电极2和/或通路孔3的陶瓷生片7与具有构成外电极6的印刷导电图案的陶瓷生片7，再对它们压粘与烧制。

公开(公告)号：CN1701397A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480000749.0

申请日：2004-06-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中寬司 ,  山本高弘 ,  荒川元

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  Y10T29/4902

Abstract: 可以增加每个过孔的内部空间同时避免线圈轴向上邻近过孔之间的间隔变窄。在层叠线圈(1)的过孔(3)中，形成于陶瓷层(16)中并填充有导体的通孔(5)处于层叠方向X上成一排，且在每个通孔(5)中，陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径之间的差小于陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径之间的差。