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公开(公告)号：CN106024327B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201610169085.5
申请日：2016-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/28
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/002
Abstract: 本发明提供一种能够防止在层叠方向上邻接的焊盘部与线部的短路的层叠线圈部件。层叠线圈部件(1)具有层叠多个陶瓷层(11)而构成的主体(10)、以及被设置于主体(10)的内部的线圈导体(20)。线圈导体(20)具有：线圈图案部(23)，其被设置在多个陶瓷层(11)上，且包括线部(28)和被设置于线部(28)的端部的焊盘部(25)；以及图案连接部(24)，其使在陶瓷层(11)的层叠方向上邻接的线圈图案部(23)的焊盘部(25)彼此相互连接。从层叠方向观察，焊盘部(25)与位于在层叠方向上与图案连接部(24)相反的一侧的线部(28)重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部(25)的中心不与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部(28)重叠。
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公开(公告)号：CN108811319A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810217655.2
申请日：2018-03-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2017/048 , H01F2027/2809 , H05K1/165 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供能够减少割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。电子部件具有：胚体，其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将第一端面和第二端面连接起来的上表面；电路元件，其埋入胚体；第一引出电极，其埋入胚体的第一端面侧，与电路元件电连接；柱状电极，从与第一端面正交的方向观察，柱状电极在第一方向上与第一引出电极分离配置，以从第一端面至上表面使局部暴露的方式埋入胚体；以及第一导通孔导体，其将第一引出电极和柱状电极连接起来，就从与第一端面正交的方向观察下在沿与第一方向正交的第二方向的第一端面上的暴露宽度而言，第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度。
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公开(公告)号：CN108022732A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201710654714.8
申请日：2017-08-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/125 , H01F2017/002 , H01F27/28 , H01F27/323 , H01F41/043 , H01F41/122 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供一种电感器、主体及制造电感器的方法。所述电感器包括主体，在所述主体中设置有包括通过过孔连接的多个线圈图案的线圈。所述过孔包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第二导电层，并且所述过孔的上部的横截面面积大于所述过孔的下部的横截面面积。可增大线圈图案的层间接触面积，从而改善电特性和电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN104246925B9
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380010204.7
申请日：2013-02-18
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 乔治·萨瓦科
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F38/14 , H01F41/041 , H01F2017/002 , H01F2027/2809 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/12 , H04B5/0037 , Y10T29/4902
Abstract: 一种用于在电路板上制作电线圈的方法，所述方法包括在所述电路板上制作第一线圈层，所述第一线圈层包括线圈迹线和多个沿着所述线圈迹线长度分布的通孔；以及将第二线圈层叠加在所述第一线圈层上，其中所述第一线圈层的所述通孔联结所述第一线圈层和所述第二线圈层。
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公开(公告)号：CN106816259A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201610899766.7
申请日：2016-10-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/28 , H01F3/10 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F27/323 , H01F41/0206 , H01F41/04 , H01F41/10 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F41/041 , H01F41/122 , H01F2017/002 , H01F2017/0066 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明的目的在于提供一种既能够确保充分的电感又能够减小直流电阻的线圈部件。本发明所涉及的线圈部件的特征在于，具备被磁性构件(11)、(12)夹着的线圈层(20)和外部端子(E1)、(E2)。线圈层(20)包含交替层叠的导体层(21)～(24)以及绝缘层(32)～(34)。导体层(21)～(24)通过形成于绝缘层(32)～(34)的通孔而被互相连接从而构成线圈图形，外部端子(E1)、(E2)不覆盖磁性构件(11)、(12)而分别覆盖露出于线圈层(20)的侧面的线圈图形的一端和另一端。通过本发明，是层叠多层导体层来构成线圈图形，因此通过增大导体的截面积从而就能够既确保充分的电感又减小直流电阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102918608B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201180026795.8
申请日：2011-05-31
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H05K1/165 , H01F21/08 , H01F41/041 , H01F2017/002 , H01L21/4846 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , H05K1/0251 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在电子封装中的高电阻衬底中的穿通孔电感器或变压器。在一个实施例中，所述封装包含：目标电感器，其包括形成于所述衬底中的穿通孔，信号传递通过所述穿通孔；及调谐器电感器，其包括形成于所述衬底中的穿通孔，使得所述穿通孔具有传递通过其的独立信号。可独立地控制传递通过所述调谐器电感器的所述信号的方向以调整所述目标电感器的总电感。在另一实施例中，一种变压器可包含初级回路及次级回路，所述初级回路及所述次级回路中的每一者包括耦合到多个导电迹线的多个穿通孔。所述初级回路形成第一连续导电路径，且所述次级回路形成第二连续导电路径。传递通过所述初级回路的信号可在所述次级回路中感生信号，使得所述感生信号取决于变压器比。
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公开(公告)号：CN106328339A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610140088.6
申请日：2016-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/042 , H01F2017/004 , H01F2017/0073 , H01F2027/2809 , H01F2017/002
Abstract: 本发明提供的在层叠构造中内置线圈导体的线圈部件，能够得到更高的电感值以及Q值。线圈导体(12)的中心轴线成为与安装面平行的方向。配置于部件主体(2)的内部的线圈导体(12)通过将多个卷绕导体层(10)与在厚度方向贯通绝缘体层(9)的多个通孔导体交替地连接而成为以螺旋状延伸的形态，其中卷绕导体层(10)以沿着绝缘体层(9)之间的界面分别形成具有比较短的短边和比较长的长边的近似四边形的轨道的一部分的方式延伸。卷绕导体层(10)的短边部分(10S)的线宽比卷绕导体层(10)的长边部分(10L)的线宽宽。由此能够使线圈内径更接近于正方形，难以产生磁通的干涉，即、不会使L的获得效率显著下降，能够获得高Q值。
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公开(公告)号：CN106057400A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610187226.6
申请日：2016-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/043 , H01F2017/002
Abstract: 本发明涉及层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版，能够使焊盘部的厚度变薄并且确保焊盘部的外径。层叠线圈部件具有将多个陶瓷层层叠来构成的基体、和设置于基体的内部的线圈导体。线圈导体具有设置于陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部、和将沿陶瓷层的层叠方向邻接的焊盘部连接的图案连接部。图案连接部的层叠方向的剖面形状是沿层叠方向具有长边和短边的梯形。在经由图案连接部连接的沿层叠方向邻接的焊盘部中，与图案连接部的短边连接的焊盘部，在沿层叠方向与图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹部。
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公开(公告)号：CN105990287A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610149892.0
申请日：2016-03-16
Applicant: 英诺晶片科技股份有限公司
CPC classification number: H03H1/00 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F2017/002 , H01F2017/0026 , H01F2027/2809 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H01L23/481 , H01L23/642 , H01L23/645
Abstract: 本发明提供一种层压芯片装置，其包含：第一层压体，其中形成于多个片材上的多个导体图案通过形成为穿透至少一个片材的通孔彼此连接；第二层压体，其提供于第一层压体上方或下方并且具有形成于多个片材上的多个内电极图案，并且内电极图案在对应于通孔的区域的至少一部分中具有非导电区域。该层压芯片装置具有彼此不同的特征的单元装置层压在单芯片上。
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公开(公告)号：CN105989987A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610157007.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B22F7/04 , B22F1/0003 , B22F1/0062 , B22F7/08 , B22F2007/045 , B22F2999/00 , C22C33/02 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/0246 , H01F41/046 , B22F1/02 , B22F1/0088 , H01F17/0006 , H01F1/147 , H01F27/022 , H01F2017/002 , H01F2017/0066 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明涉及电子部件及其制造方法，在使用了含有金属磁性粉的绝缘体的电子部件中，在该绝缘体上具有树脂的涂膜。线圈部件(1)具备：主体(10)，由绝缘体形成；涂膜(14)，覆盖主体(10)；线圈(24、26)，位于主体(10)的内部；以及外部电极(12a、12b)。涂膜(14)由树脂、以及作为绝缘体所含有的构成元素的阳离子元素、且标准电极电位E0满足E0＜0的金属的阳离子构成。
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