公开(公告)号：CN100521528C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410075163.2

申请日：2004-09-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂口健二 ,  秋山健司

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/059

Abstract: 一种表面声波装置，旨在解决同类技术中因电极埋设而带来的与其它层断接的问题，提高用于电连接之突起与焊接点区域间的连接强度，提供可靠性大大提高的表面声波装置。所述表面声波装置包括压电基层，叉指换能器(IDT)电极，和与IDT电极电连接的连接部分。所述表面声波装置还包括设在所述连接部分上的线路部分，并且IDT电极和连接部分同时形成。在设置线路部分的连接部分端部设置梳间间隔为5μm或更小的梳形部分。还提供相应的表面声波装置制造方法。本发明适用于通过倒装片压焊系统组装的表面声波装置，提供表面声波装置与插件的电连接和机械连接。

公开(公告)号：CN1592096A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410075163.2

申请日：2004-09-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂口健二 ,  秋山健司

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H03H9/059

Abstract: 一种表面声波装置，包括压电基层，叉指换能器(IDT)电极，以及与该IDT电极电连接的连接部分。所述表面声波装置还包括线路部分，该线路部分的一部分设置在该连接部分上，以及在该线路部分上设置突起。所述连接部分包括设置在设置所述线路部分的连接部分端部的梳形部分。