公开(公告)号：CN102820132A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210181690.6

申请日：2012-06-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  齐藤笃子 ,  增子贤仁 ,  藤原敏伸

IPC: H01G4/252 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/008 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12

Abstract: 本发明提供抑制晶须的生长、且焊料润湿性优异的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成第2镀覆皮膜(24a、24b)。第2镀覆皮膜(24a、24b)通过第1镀覆层(26a、26b)及第2镀覆层(28a、28b)形成为层叠结构。第2镀覆层(28a、28b)作为与第1镀覆层(26a、26b)相比致密性较低的镀覆层形成。

公开(公告)号：CN102779642A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210138492.1

申请日：2012-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  齐藤笃子 ,  增子贤仁 ,  藤原敏伸

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C23C30/00

CPC classification number: C25D5/505 ,  B05D3/065 ,  B32B15/00 ,  C22C13/00 ,  C22C2200/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H01G2009/0404 ,  Y10S428/929 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供飞跃地提高了抑制晶须的能力的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包括例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni形成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成含Sn的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为成为最外层的镀Sn皮膜。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界及Sn晶粒内分别形成薄片状的Sn-Ni合金粒子。

公开(公告)号：CN102779641A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210136940.4

申请日：2012-05-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  齐藤笃子 ,  增子贤仁 ,  藤原敏伸

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C23C30/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  C23C28/023 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供不仅抑制晶须的能力，而且具有焊料润湿性不会劣化的电极的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。按照覆盖第1镀覆皮膜(22a、22b)的方式，形成由Sn构成的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为最外层。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界中分别形成薄片状的Sn-Ni合金层。在第1镀覆皮膜(22a、22b)与第2镀覆皮膜(24a、24b)的界面，形成由Ni3Sn4构成的金属间化合物层(26a、26b)。