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公开(公告)号：CN112992544A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011413259.0
申请日：2020-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种抑制了由焊剂安装造成的耐湿可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，包含电介质层以及内部电极层；和外部电极，设置在上述层叠体的表面。在上述层叠体的表面中的至少安装面设置有硅烷偶联剂层。在第1方式中，上述硅烷偶联剂层包含氟系硅烷偶联剂，上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.1以上且365以下，且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。在第2方式中，上述硅烷偶联剂层包含碳系硅烷偶联剂，上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.91以上且38.10以下，且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。
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公开(公告)号：CN115966404A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202210985507.1
申请日：2022-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制在层叠陶瓷电子部件形成的裂纹的层叠陶瓷电子部件。作为本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器(10)具备：层叠体(12)，层叠了多个陶瓷层(14)以及多个内部电极层(16)；以及一对外部电极(30)，与内部电极层(16)电连接，并形成在层叠体(12)的两端面。一对外部电极(30)具有：基底电极层(32)，具有金属成分和陶瓷成分；以及镀敷层(34)，配置在基底电极层(32)上。而且，至少在基底电极层(32)的表面上存在脂肪酸。
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公开(公告)号：CN116031067A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211250400.9
申请日：2022-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，能够有效地抑制层叠陶瓷电子部件中产生裂纹且抑制产生离子迁移。作为本发明的层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器(10)具备层叠有多个陶瓷层(14)及多个内部电极层(16)的层叠体(12)以及与内部电极层(16)电连接且形成在层叠体(12)的两端面的一对外部电极(30)。一对外部电极(30)具有包括金属成分的基底电极层(32)、配置在基底电极层(32)上且包括热固化性树脂及金属成分的导电性树脂层(34)以及配置在导电性树脂层(34)上的Ni镀覆层(36)。在Ni镀覆层(36)施加有应力，该应力为‑150MPa以上且50MPa以下，Ni镀覆层(36)的端部与层叠体(12)接触。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN115966404B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202210985507.1
申请日：2022-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制在层叠陶瓷电子部件形成的裂纹的层叠陶瓷电子部件。作为本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器(10)具备：层叠体(12)，层叠了多个陶瓷层(14)以及多个内部电极层(16)；以及一对外部电极(30)，与内部电极层(16)电连接，并形成在层叠体(12)的两端面。一对外部电极(30)具有：基底电极层(32)，具有金属成分和陶瓷成分；以及镀敷层(34)，配置在基底电极层(32)上。而且，至少在基底电极层(32)的表面上存在脂肪酸。
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公开(公告)号：CN112992544B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202011413259.0
申请日：2020-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种抑制了由焊剂安装造成的耐湿可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，包含电介质层以及内部电极层；和外部电极，设置在上述层叠体的表面。在上述层叠体的表面中的至少安装面设置有硅烷偶联剂层。在第1方式中，上述硅烷偶联剂层包含氟系硅烷偶联剂，上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.1以上且365以下，且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。在第2方式中，上述硅烷偶联剂层包含碳系硅烷偶联剂，上述安装面中的硅烷偶联剂浓度为0.91以上且38.10以下，且比上述安装面的对置面中的硅烷偶联剂浓度高。
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