公开(公告)号：CN104252968B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201410301868.5

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜田诚司 ,  海沼泰明 ,  长冈达也 ,  元木章博 ,  儿玉悟史

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01L41/0471 ,  H01C7/008 ,  H01F27/245 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供一种防止Ag迁移，并且不容易发生安装时的导电性粘接剂的渗出或者由于外部电极之间的接触而导致的短路故障的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件形成为包括包含多个被层叠的陶瓷层的陶瓷坯体。在陶瓷坯体内部，配置具有在陶瓷坯体的端面露出的露出部的内部电极。在陶瓷坯体的端面，按照从陶瓷坯体的端面起迂回至两个主面以及两个侧面的方式来形成一对外部电极。外部电极包括：在陶瓷坯体上形成的基底电极层、在基底电极层上由Ni镀敷形成的中间电极层、和在中间电极层上由Pd镀敷形成的上层电极层，在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度比在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度大。

公开(公告)号：CN104252968A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410301868.5

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜田诚司 ,  海沼泰明 ,  长冈达也 ,  元木章博 ,  儿玉悟史

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01L41/0471 ,  H01C7/008 ,  H01F27/245 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083

Abstract: 本发明提供一种防止Ag迁移，并且不容易发生安装时的导电性粘接剂的渗出或者由于外部电极之间的接触而导致的短路故障的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件形成为包括包含多个被层叠的陶瓷层的陶瓷坯体。在陶瓷坯体内部，配置具有在陶瓷坯体的端面露出的露出部的内部电极。在陶瓷坯体的端面，按照从陶瓷坯体的端面起迂回至两个主面以及两个侧面的方式来形成一对外部电极。外部电极包括：在陶瓷坯体上形成的基底电极层、在基底电极层上由Ni镀敷形成的中间电极层、和在中间电极层上由Pd镀敷形成的上层电极层，在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度比在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度大。