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发明公开
电气部件和电子部件审中-实审

公开(公告)号：CN114664754A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202111562404.6

申请日：2021-12-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 佐藤刚 , 井崎泰斗

IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/495

Abstract: 电气部件和电子部件，电气部件包括：半导体部件，其包括热辐射部分、半导体元件、引线端子和涂覆树脂；布线板，其包括第一安装部分、第二安装部分和绝缘基板；将第一安装部分和热辐射部分连接的第一焊料；和将第二安装部分和引线端子连接的第二焊料。第一焊料包括(a)将热辐射部分和第一安装部分连接的焊料连接部分和(b)设置成围绕焊料连接部分的助焊剂，且第三空间形成环形形状空间、为从第一空间中排除第二空间后的空间，第一空间是热辐射部分与布线基板之间在对准方向上的空间，第二空间是热辐射部分和第一安装部分的交叠部，且第三空间的一部分和第二空间被焊料连接部分占据，且助焊剂全部设置在第三空间中未被焊料连接部分占据的未占据空间中。

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