公开(公告)号：CN103096617A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210440308.9

申请日：2012-11-07

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 多田和夫 ,  近藤宏司 ,  藤原康平 ,  白石芳彦

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01B1/02 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K7/20409

Abstract: 本发明涉及导电材料和使用该导电材料的电子器件。一种在具有热辐射元件的并入了电子部件的多层电路板中的热释放填充通路孔的形成中使用的导电材料，以及一种使用该导电材料的电子器件，其中该导电材料包括金属颗粒作为导电金属，其是第一导电金属（由银（Ag）或铜（Cu）构成）和第二导电金属（由锡（Sn）构成）的混合物，并且锡的原子数与银或铜和锡的原子数的比率是27%到40%。

公开(公告)号：CN103781289A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310506831.1

申请日：2013-10-24

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤原康平 ,  近藤宏司 ,  多田和夫

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 在制造电子装置的方法中，热塑性树脂膜夹置在具有电极的电子部件和具有基板的安装构件之间，以制造层压组件。过孔形成在所述热塑性树脂膜中且填充有导电浆料。作为凹陷部的通孔形成在以下至少一个区域中：基板中面向热塑性树脂膜的区域，以及形成在基板上的连接部中且不与过孔中的导电浆料接触的区域。加热层压组件并且同时在其层压方向上按压层压组件，从而烧结过孔中的导电浆料。这就制造了每个过孔中的层间连接构件和所述电子装置。