公开(公告)号：CN108666414A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810251365.X

申请日：2018-03-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂仓孝俊 ,  金川仁纪

IPC: H01L41/25 ,  H01L41/29 ,  H01L41/313

CPC classification number: H05K3/3494 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/048 ,  H01L41/25 ,  H01L41/29 ,  H01L41/313

Abstract: 带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。

公开(公告)号：CN107393567A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710333217.8

申请日：2017-05-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥野智明 ,  坂仓孝俊 ,  高野誉大

IPC: G11B21/21

CPC classification number: G11B5/4826 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  G11B21/21

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括：第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。

公开(公告)号：CN107306076A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610236780.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹建雄 ,  陈彦宁

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10606 ,  H02M1/00 ,  H01F27/027 ,  H05K1/18

Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。

公开(公告)号：CN104321861B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201380024215.0

申请日：2013-05-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  饭山正嗣 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。

公开(公告)号：CN106973502A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710288290.8

申请日：2017-04-27

Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司

Inventor： 郝娟

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09072

Abstract: 本发明公开了一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，总成包括：电子元件和PCB板，电子元件包括引脚和本体，引脚设于本体上；PCB板包括安装面和背立面，引脚从安装面安装于PCB板；且PCB板上设有通槽；本体贯穿通槽设置，使得本体于背立面显露，且显露于背立面的本体与PCB板连接。本发明避免了电子元件在装配和使用过程中出现漂移、浮高等现象；满足电子产品的集成化和微小化的限高要求，且在装配过程中不会影响其它器件，提高了PCB板组装成功率，从而降低了PCB本板的制造成本；且实用性强、抗摔性能良好。

公开(公告)号：CN106099481A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610671189.6

申请日：2016-08-15

Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司

Inventor： 白龙 ,  何黎 ,  卢海丘

IPC: H01R13/193 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R13/193 ,  H05K1/02 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明公开了一种弹片结构及PCB板，所述弹片结构包括弹片和连接结构，所述连接结构包括U形槽和自U形槽开口边沿水平延伸的第一焊接固定部和第二焊接固定部，所述PCB板上设有容纳所述弹片结构的容纳槽。在U形槽开口边沿水平延伸方向设焊接固定部，使弹片可以部分容纳在U形槽中的同时，也可以防止弹片被压缩到最大压缩行程后继续受压而变形；在PCB板上设容纳弹片结构的容纳槽，焊接后可以减小整个弹片结构的使用空间，利于电子产品朝轻薄化方向发展。

公开(公告)号：CN103241702B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201310042265.3

申请日：2013-02-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 高木成和

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: H05K5/02 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/097 ,  B81C2203/0145 ,  H05K1/181 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 电子器件及其制造方法、以及电子设备。电子器件包含：第1部件（10），其具有第1面（11）；第2部件（50），其被载置到第1面（11）侧；功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内；外部连接端子（30），其设置于腔室（56）的外侧、且设置于第1部件（10）的第1面（11）侧；槽部（15），其设置于第1部件（10）的第1面（11）侧，从腔室（56）的内侧延伸到外侧；布线（20），其设置于槽部（15）内，将功能元件（80）和外部连接端子（30）电连接；第1贯通孔（57），其设置于第2部件（50）的在平面视图中与槽部（15）重叠的位置处；以及填充部件（60），其设置在第1贯通孔（57）内，填埋槽部（15）。

公开(公告)号：CN105023873A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410272685.5

申请日：2014-06-18

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 黄御其 ,  林国栋

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H05K3/007 ,  B32B2457/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15313 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法，该基板结构包括承载器以及基板。承载器包括离型层、介电层以及金属层。介电层设置于离型层以及金属层之间。基板包括封装区以及周边区。周边区连接封装区并位于封装区周围。周边区或封装区具有多个贯孔。基板设置于承载器上。离型层位于基板以及介电层之间，且离型层以及介电层填入贯孔内，以将基板可分离地固定于承载器上。

公开(公告)号：CN104956556A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201380058055.1

申请日：2013-10-17

Applicant: 晶像股份有限公司

Inventor： K·金姆

IPC: H01S5/183 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913

Abstract: 描述了提供电光对准的方法和装置的示例性实施例。在印刷电路板衬底上形成电连接器，该电连接器延伸到衬底的侧表面上以形成电气转向。光电管芯被布置在印刷电路板衬底上。印刷电路板衬底上的光电管芯被竖立在安装板之上以提供基本平行于安装板的光耦合。

公开(公告)号：CN102668726B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201080058885.0

申请日：2010-12-22

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 虎谷智明 ,  原敏孝 ,  阿部久太郎 ,  柴村求 ,  桥本恭介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072

Abstract: 基板（1）由导体部（7）和树脂部（11）等来构成，所述导体部（7）通过冲压加工等而成；所述树脂部（11）通过注塑成型与导体部（7）进行一体成型。导体部（7）例如是铜合金制。树脂部（11）例如是PPS制。在基板（1）上搭载有作为电子实装零件的实装零件（3）。在实装零件（3）的两侧部，形成电极（5），实装零件（3）通过焊锡（9）与电极（5）和导体部（7）进行电连接。在基板（1）的实装零件（3）下方的各连接部15之间的树脂部（11）（贯通部），形成有作为应力缓冲机构的孔（13）。另外，在实装零件（3）的两侧部，分别形成有作为应力缓冲机构的树脂露出部（13）。