公开(公告)号：CN107824964A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710463783.0

申请日：2017-06-19

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 青木拓朗 ,  松本刚 ,  北村智之

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/60 ,  B23K26/04 ,  B23K26/082 ,  B23K103/10

Abstract: 提供一种既能够确保用于保证接合强度的束斑直径，又能够减少熔融凝固部的裂纹的铝接合体的制造方法。铝接合体的制造方法具有如下工序：在第一铝构件上重叠导电率比第一铝构件(31)高的第二铝构件(33)，使其和第一铝构件(31)形成搭接接头的工序；从第二铝构件侧照射高能束，形成贯通搭接接头的熔融凝固部(35)的能束焊接工序。

公开(公告)号：CN108884524B

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201780016619.3

申请日：2017-03-30

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宍户久郎 ,  北村智之

IPC: C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  C22C21/12 ,  C22F1/05 ,  C22F1/00

Abstract: 在Mg和Si的合计含量高于1.2％的特定的组成的Al－Mg－Si系铝合金板的差示扫描量热分析曲线中，150～230℃的温度范围内，高度A为3～10μW/mg的吸热峰，与230℃以上且低于330℃的温度范围内，高度B为20～50μW/mg的放热峰的比(B/A)为特定的范围。

公开(公告)号：CN107824964B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201710463783.0

申请日：2017-06-19

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 青木拓朗 ,  松本刚 ,  北村智之

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/60 ,  B23K26/04 ,  B23K26/082 ,  B23K103/10

Abstract: 提供一种既能够确保用于保证接合强度的束斑直径，又能够减少熔融凝固部的裂纹的铝接合体的制造方法。铝接合体的制造方法具有如下工序：在第一铝构件上重叠导电率比第一铝构件(31)高的第二铝构件(33)，使其和第一铝构件(31)形成搭接接头的工序；从第二铝构件侧照射高能束，形成贯通搭接接头的熔融凝固部(35)的能束焊接工序。

公开(公告)号：CN108884524A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780016619.3

申请日：2017-03-30

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宍户久郎 ,  北村智之

IPC: C22C21/02 ,  C22C21/06 ,  C22C21/12 ,  C22F1/05 ,  C22F1/00

Abstract: 在Mg和Si的合计含量高于1.2％的特定的组成的Al－Mg－Si系铝合金板的差示扫描量热分析曲线中，150～230℃的温度范围内，高度A为3～10μW/mg的吸热峰，与230℃以上且低于330℃的温度范围内，高度B为20～50μW/mg的放热峰的比(B/A)为特定的范围。