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公开(公告)号:CN110023024A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201780073921.2
申请日:2017-10-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K20/12 , B23K31/00 , B23K26/21 , B23K26/32 , B23K26/346
Abstract: 在铝结构部件的制造方法中,首先,将第一铝部件及第二铝部件(1、2)相互对接而形成对接部(3)。接着,形成从对接部(3)的表面连到背面的焊道部(4)。之后,利用旋转的接合工具(33)对焊道部(4)进行搅拌。由此,提供接合速度快、接合部的品质和接合强度优异的铝结构部件的制造方法。
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公开(公告)号:CN107824964B
公开(公告)日:2019-10-01
申请号:CN201710463783.0
申请日:2017-06-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K26/21 , B23K26/60 , B23K26/04 , B23K26/082 , B23K103/10
Abstract: 提供一种既能够确保用于保证接合强度的束斑直径,又能够减少熔融凝固部的裂纹的铝接合体的制造方法。铝接合体的制造方法具有如下工序:在第一铝构件上重叠导电率比第一铝构件(31)高的第二铝构件(33),使其和第一铝构件(31)形成搭接接头的工序;从第二铝构件侧照射高能束,形成贯通搭接接头的熔融凝固部(35)的能束焊接工序。
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公开(公告)号:CN109982804A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201780070125.3
申请日:2017-11-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 在由多个板材重叠而成的板组的外侧面重叠配置薄板材并焊接起来,该薄板材比板材薄且安装有插装件。板组的各板材、薄板材、插装件由铝或者铝合金构成。板组和薄板材的合计板厚相对于薄板材的板厚的比为4以上。插装件具有轴部和从薄板材的外侧板面突出的头部。在从轴部的前端至板材的板厚内的范围形成熔核。存在于薄板材的板厚内的熔核(23)的厚度相对于薄板材的板厚的比率为10%以上。
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公开(公告)号:CN107824964A
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201710463783.0
申请日:2017-06-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K26/21 , B23K26/60 , B23K26/04 , B23K26/082 , B23K103/10
Abstract: 提供一种既能够确保用于保证接合强度的束斑直径,又能够减少熔融凝固部的裂纹的铝接合体的制造方法。铝接合体的制造方法具有如下工序:在第一铝构件上重叠导电率比第一铝构件(31)高的第二铝构件(33),使其和第一铝构件(31)形成搭接接头的工序;从第二铝构件侧照射高能束,形成贯通搭接接头的熔融凝固部(35)的能束焊接工序。
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公开(公告)号:CN118028662A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202311312771.X
申请日:2023-10-11
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种Al-Mg-Si系铝合金板及其制造方法,即使在降低中间退火时的升温速度和加热温度的情况下,也能够得到优异的表面性状和成形性。一种Al-Mg-Si系铝合金板,含有Si:0.50质量%以上且1.60质量%以下、Mg:0.25质量%以上且1.00质量%以下、Fe:0.05质量%以上且0.50质量%以下、Mn:0.01质量%以上且0.30质量%以下、Cu:0.001质量%以上且0.30质量%以下,余量包含Al和不可避免的杂质,将Si含量以质量%计表示为[Si],将所述Mg含量以质量%计表示为[Mg]时,[Mg]/[Si]高于0.50,Cube取向的面积率为9%以下,此外,观察表面时,当量圆直径为1.5μm以上的化合物的数密度为1000个/mm2以上且10000个/mm2以下。
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公开(公告)号:CN110023024B
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN201780073921.2
申请日:2017-10-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K20/12 , B23K31/00 , B23K26/21 , B23K26/32 , B23K26/346
Abstract: 在铝结构部件的制造方法中,首先,将第一铝部件及第二铝部件(1、2)相互对接而形成对接部(3)。接着,形成从对接部(3)的表面连到背面的焊道部(4)。之后,利用旋转的接合工具(33)对焊道部(4)进行搅拌。由此,提供接合速度快、接合部的品质和接合强度优异的铝结构部件的制造方法。
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公开(公告)号:CN107813048B
公开(公告)日:2019-09-24
申请号:CN201710463488.5
申请日:2017-06-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种能够一边抑制激光焊接时的线能量和黑渍(スマット)的发生,一边得到高接头强度的铝接合体的制造方法。其具有如下工序:由第一铝构件(10)和第二铝构件(20)形成卷边对接接头的工序;一边向卷边对接接头的坡口部,供给以质量%计含有Mg:1.0~3.0%、Mn:0.50~1.0%、Cr:0.05~0.20%、Ti:0.05~0.20%,余量由铝和不可避免的杂质构成的铝合金的填充材(40),一边对卷边对接接头的坡口部照射光束直径为0.8~3.5mm的激光束(50)而进行激光焊接的工序。
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公开(公告)号:CN107813048A
公开(公告)日:2018-03-20
申请号:CN201710463488.5
申请日:2017-06-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种能够一边抑制激光焊接时的线能量和黑渍(スマット)的发生,一边得到高接头强度的铝接合体的制造方法。其具有如下工序:由第一铝构件(10)和第二铝构件(20)形成卷边对接接头的工序;一边向卷边对接接头的坡口部,供给以质量%计含有Mg:1.0~3.0%、Mn:0.50~1.0%、Cr:0.05~0.20%、Ti:0.05~0.20%,余量由铝和不可避免的杂质构成的铝合金的填充材(40),一边对卷边对接接头的坡口部照射光束直径为0.8~3.5mm的激光束(50)而进行激光焊接的工序。
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