公开(公告)号：CN100583309C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200580023283.0

申请日：2005-09-08

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 铃木基彦 ,  坂本浩 ,  杉下幸男 ,  津野理一

IPC: H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 一种导电材料，是在由Cu板条构成的母材表面，按顺序形成Cu含量为20～70at%、平均厚度为0.1～3.0μm的Cu-Sn合金被覆层，和平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，在Sn被覆层的表面露出有Cu-Sn合金被覆层的一部分，其露出面积率为3～75%。该材料表面被回流处理，优选至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.2μm以上。该导电材料通过如下方法制造：根据需要在粗面化了的母材表面形成Ni镀层、还有Cu镀层及Sn镀层后，进行回流处理。

公开(公告)号：CN1985333A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023283.0

申请日：2005-09-08

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 铃木基彦 ,  坂本浩 ,  杉下幸男 ,  津野理一

IPC: H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03

Abstract: 一种导电材料，是在由Cu板条构成的母材表面，按顺序形成Cu含量为20～70at％、平均厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金被覆层，和平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，在Sn被覆层的表面露出有Cu－Sn合金被覆层的一部分，其露出面积率为3～75％。该材料表面被回流处理，优选至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，Cu－Sn合金被覆层的平均厚度为0.2μm以上。该导电材料通过如下方法制造：根据需要在粗面化了的母材表面形成Ni镀层、还有Cu镀层及Sn镀层后，进行回流处理。