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公开(公告)号：CN101693960A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910173285.8
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种耐应力松弛特性优异的铜合金，含有Ni：0.1～3.0％(质量％，下同)、Sn：0.01～3.0％、P：0.01～0.3％，余量是铜和不可避免的杂质，根据提取残渣法而在网眼尺寸0.1μm的过滤器上被提取分离的提取残渣中的Ni量，相对于铜合金中的Ni含量的比例为40％以下，提取残渣法是在醋酸铵浓度10质量％的甲醇溶液300ml中浸渍10g所述铜合金，将该铜合金作为阳极，将白金作为阴极使用，在10mA/cm2的电流密度下进行恒定电流电解，并利用网眼尺寸0.1μm的聚碳酸酯制的薄膜过滤器，对使该铜合金溶解的所述溶液进行抽吸过滤，在该过滤器上分离提取出未溶解物残渣，另外，所述提取残渣中的所述Ni量，是利用以1比1的比例将王水和水加以混合的溶液，将所述过滤器上的未溶解物残渣进行溶解后，再通过ICP发射光谱法分析而求得的。
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公开(公告)号：CN101605917A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200880004730.1
申请日：2008-02-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明得到使高强度和优异的弯曲加工性并立的电气电子部用铜合金板。含有Ni：1.5～4.5％(质量％，下同)、Si：0.3～1.0％，根据需要含有Sn：0.01～1.3％、Mg：0.005～0.2％、Zn：0.01～5％、Mn：0.01～0.5％、Cr：0.001～0.3％的1种或2种以上，余量由Cu和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为10μm以下，并且晶粒直径的标准偏差σ满足2σ＜10μm，在结晶晶界上存在的粒径30～300nm的分散粒子的存在量为500个/mm以上。
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公开(公告)号：CN101425638B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810130886.6
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/01 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种连接部件用导电材料(1)，其在对由Cu板条构成的母材进行了粗糙化的表面，按下述顺序依次形成：平均厚度为0～3.0μm的Ni包覆层、平均厚度为0～1.0μm的Cu包覆层、Sn包覆层。在相对于材料(1)的表面(1b)的垂直截面上，Sn包覆层的最小内接圆的直径(D1)为0.2μm以下，最大内接圆的直径(D2)为1.2～20μm，材料的最前点和Cu-Sn合金包覆层的最前点的高度差(y)为0.2μm以下。作为Sn包覆层的一部分在最表层形成均匀厚度的光泽或者半光泽Sn镀层。依照这样的构成，可得到一种连接部件用导电材料，其摩擦系数低(低的插入力)，可保持电连接的可靠性(低的接触电阻)，同时可赋予钎焊性。
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公开(公告)号：CN100583309C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200580023283.0
申请日：2005-09-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种导电材料，是在由Cu板条构成的母材表面，按顺序形成Cu含量为20～70at%、平均厚度为0.1～3.0μm的Cu-Sn合金被覆层，和平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，在Sn被覆层的表面露出有Cu-Sn合金被覆层的一部分，其露出面积率为3～75%。该材料表面被回流处理，优选至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，Cu-Sn合金被覆层的平均厚度为0.2μm以上。该导电材料通过如下方法制造：根据需要在粗面化了的母材表面形成Ni镀层、还有Cu镀层及Sn镀层后，进行回流处理。
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公开(公告)号：CN100577833C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200680015290.0
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种耐应力松弛特性优异的铜合金，含有Ni：0.1～3.0%(质量%，下同)、Sn：0.01～3.0%、P：0.01～0.3%，余量是铜和不可避免的杂质，根据提取残渣法而在网眼尺寸0.1μm的过滤器上被提取分离的提取残渣中的Ni量，相对于铜合金中的Ni含量的比例为40%以下，提取残渣法是在醋酸铵浓度10质量%的甲醇溶液300ml中浸渍10g所述铜合金，将该铜合金作为阳极，将白金作为阴极使用，在10mA/cm2的电流密度下进行恒定电流电解，并利用网眼尺寸0.1μm的聚碳酸酯制的薄膜过滤器，对使该铜合金溶解的所述溶液进行抽吸过滤，在该过滤器上分离提取出未溶解物残渣，另外，所述提取残渣中的所述Ni量，是利用以1比1的比例将王水和水加以混合的溶液，将所述过滤器上的未溶解物残渣进行溶解后，再通过ICP发射光谱法分析而求得的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100439530C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200510134104.2
申请日：2005-12-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 铜合金包含0.01至1.0质量%的Fe、0.01至0.4质量%的P和0.1至1.0质量%的Mg，其中余量为铜和不可避免的杂质，并且其粒子直径超过200nm弥散体的体积分数为5%或更高，其中粒子直径为200nm或更低和含Mg和P的弥散体的平均粒子直径为5nm或更高和50nm或更低。优选铜合金的包含Fe和P的弥散体的平均粒子直径为20nm或更低。该铜合金改善了弯曲性和应力弛豫性能。
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公开(公告)号：CN112840064A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980067577.5
申请日：2019-10-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的实施方式的带表面被覆层的铜或铜合金板条，以铜或铜合金板条为母材(4)，在所述母材表面，作为表面被覆层而按顺序具有由Ni层、Co层和Fe层之中任意1层或2层构成的底层(1)和Cu－Sn合金层(2)，所述Cu－Sn合金层(2)的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3～3.4μm，且最大高度Rz为2.2～14.4μm。
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公开(公告)号：CN101605917B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880004730.1
申请日：2008-02-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明得到使高强度和优异的弯曲加工性并立的电气电子部用铜合金板。含有Ni：1.5～4.5％(质量％，下同)、Si：0.3～1.0％，根据需要含有Sn：0.01～1.3％、Mg：0.005～0.2％、Zn：0.01～5％、Mn：0.01～0.5％、Cr：0.001～0.3％的1种或2种以上，余量由Cu和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为10μm以下，并且晶粒直径的标准偏差σ满足2σ＜10μm，在结晶晶界上存在的粒径30～300nm的分散粒子的存在Ni2Si的存在量为500个/mm以上。
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公开(公告)号：CN101171349A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200680015290.0
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种耐应力松弛特性优异的铜合金，含有Ni：0.1～3.0％(质量％，下同)、Sn：0.01～3.0％、P：0.01～0.3％，余量是铜和不可避免的杂质，根据提取残渣法而在网眼尺寸0.1μm的过滤器上被提取分离的提取残渣中的Ni量，相对于铜合金中的Ni含量的比例为40％以下，提取残渣法是在醋酸铵浓度10质量％的甲醇溶液300ml中浸渍10g所述铜合金，将该铜合金作为阳极，将白金作为阴极使用，在10mA/cm2的电流密度下进行恒定电流电解，并利用网眼尺寸0.1μm的聚碳酸酯制的薄膜过滤器，对使该铜合金溶解的所述溶液进行抽吸过滤，在该过滤器上分离提取出未溶解物残渣，另外，所述提取残渣中的所述Ni量，是利用以1比1的比例将王水和水加以混合的溶液，将所述过滤器上的未溶解物残渣进行溶解后，再通过ICP发射光谱法分析而求得的。
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公开(公告)号：CN1985333A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023283.0
申请日：2005-09-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种导电材料，是在由Cu板条构成的母材表面，按顺序形成Cu含量为20～70at％、平均厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金被覆层，和平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，在Sn被覆层的表面露出有Cu－Sn合金被覆层的一部分，其露出面积率为3～75％。该材料表面被回流处理，优选至少一方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，Cu－Sn合金被覆层的平均厚度为0.2μm以上。该导电材料通过如下方法制造：根据需要在粗面化了的母材表面形成Ni镀层、还有Cu镀层及Sn镀层后，进行回流处理。
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