公开(公告)号：CN101523565B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200780037289.2

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24D7/12 ,  G01N21/55 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN102490112B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110416880.7

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/013 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN101523565A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037289.2

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN119631164A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202380055328.0

申请日：2023-06-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 三谷隆一郎

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种可适当预测表示终点检测功能的可靠性的研磨终点检测功能的可靠性信息的信息处理装置，该终点检测功能检测化学机械研磨处理到达终点。信息处理装置(5)具备：信息获取部(500)，该信息获取部获取可靠性降低原因状态信息，该可靠性降低原因状态信息包含通过基板处理装置(2)进行的基板的化学机械研磨处理中的表示基板处理装置(2)的构成要素的消耗状态的消耗状态信息和表示研磨加工中的加工状态的加工状态信息中的至少一个；及状态预测部(501)，该状态预测部向学习模型输入通过信息获取部(500)获取的可靠性降低原因状态信息，来预测对应于该可靠性降低原因状态信息的研磨终点检测功能的可靠性信息，该学习模型通过机器学习而学习了可靠性降低原因状态信息与研磨终点检测功能的可靠性信息的相关关系，该研磨终点检测功能的可靠性信息表示检测化学机械研磨处理到达终点的终点检测功能的可靠性。

公开(公告)号：CN1849198A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025849.9

申请日：2004-06-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林洋一 ,  三谷隆一郎

IPC: B24B37/04 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B49/12

Abstract: 提供一种能很容易掌握抛光进度的抛光状态监测设备。该抛光状态监测设备通过在扫描物体(12)的待抛光表面时在相隔预定间隔的每个采样点上获得表示该表面的状态的特征值来监测该表面的抛光进度。该设备包括能发射用于照射所述表面的光的发光装置(21)；以及用于接收从所述表面反射的光以产生特征值的计算单元(26)。然后，该设备获取从每次扫描期间的相同采样时刻上的采样点获得的特征值。这使得可以根据到所述表面中心的距离来监测抛光的进度。

公开(公告)号：CN102490112A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110416880.7

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/013 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN100542747C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200480025849.9

申请日：2004-06-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林洋一 ,  三谷隆一郎

IPC: B24B37/04 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B49/12

Abstract: 提供一种能很容易掌握抛光进度的抛光状态监测设备。该抛光状态监测设备通过在扫描物体(12)的待抛光表面时在相隔预定间隔的每个采样点上获得表示该表面的状态的特征值来监测该表面的抛光进度。该设备包括能发射用于照射所述表面的光的发光装置(21)；以及用于接收从所述表面反射的光以产生特征值的计算单元(26)。然后，该设备获取从每次扫描期间的相同采样时刻上的采样点获得的特征值。这使得可以根据到所述表面中心的距离来监测抛光的进度。