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公开(公告)号:CN108474649A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201680065150.8
申请日:2016-11-08
Applicant: 比约恩·哈布里希
Inventor: 比约恩·哈布里希
CPC classification number: G01B11/0675 , G01B5/012
Abstract: 本申请涉及用于确定到可移动目标物体的距离和/或所述可移动目标物体(40)的位置的方法,包括以下步骤:将相干聚焦测量光束(25)指向具有凸形反射表面的球形目标物体(40),使得目标物体(40)的中心位于测量光束(25)的焦点;以及通过干涉地叠加由目标物体(40)反射的测量光束(40)和参考光束(17)来确定目标物体(40)和参考点之间的距离。
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公开(公告)号:CN107525474A
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201610455364.8
申请日:2016-06-22
Applicant: 上海宝钢工业技术服务有限公司
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0675
Abstract: 本发明公开了一种彩涂板涂层膜厚的在线检测系统,本系统包括行走机构、探头组件、控制机构和智能终端;行走机构由支架、导轨以及驱动部件构成;探头组件设于导轨并由驱动部件驱动,探头组件产生可见光/红外线光经探头本体照射彩涂板,探头本体输出信号经光电转换模块输入干涉信号采集处理模块;控制机构由电连接的PLC控制器、伺服控制器、位置传感器和光电开关构成并控制探头组件移动及定位;智能终端与干涉信号采集处理模块和PLC控制器电连接。本系统采用光学干涉法实施彩涂板涂层膜厚检测,克服了传统检测方法的缺陷,实现对彩涂板涂层膜厚进行在线实时非接触性检测,提高了检测精度和产品质量,确保了生产机组的连续、稳定运行。
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公开(公告)号:CN103842769B
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201280048126.5
申请日:2012-08-02
Applicant: 加利福尼亚大学董事会
IPC: G01B9/02 , G01N33/483
CPC classification number: G01N33/57492 , G01B9/02057 , G01B9/02089 , G01B9/0209 , G01B11/0675 , G01N33/502 , G01N33/5026
Abstract: 癌症治疗的核心问题是肿瘤细胞群中的单体细胞如何响应旨在阻止它们生长的药物。然而,无论是癌性细胞还是生理学细胞,细胞的绝对生长、它们物理质量上的变化,难于直接用常规技术测量。本发明的实施方式提供用于对暴露于变化环境的细胞的细胞质量进行快速的、实时定量的活细胞干涉测量法(LCI)。总之,LCI提供用于评估细胞群来确定、监测和测量单个细胞对例如对治疗用药物的响应的观念上的发展。
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公开(公告)号:CN106352805A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:CN201610632873.3
申请日:2016-08-04
Applicant: 南方科技大学
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0675
Abstract: 本发明公开了一种用于测量光学薄膜厚度的光学微腔结构、制造方法及测量方法,其中一种光学微腔结构,包括全反射层,所述全反射层承载于一衬底之上;待测薄膜层,设置于所述反射层表面;半反射膜层,设置于所述待测薄膜层表面。本申请中,通过半反射层与待测薄膜层的接触表面形成第一介质分界面,待测薄膜层与全发射膜层的接触表面形成第二介质分界面。入射光在第一介质分界面与第二介质分界面之间来回反复反射,一束光线通过第一介质分界面、第二介质分界面形成多束用以产生干涉效应的光线,使得反射谱上呈现出较明显的尖锐干涉峰,有利于在后续测量过程中,能够较准确地实现光谱拟合,提高待测薄膜厚度测量准确度。
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公开(公告)号:CN105793970A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201480065989.2
申请日:2014-11-05
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/93 , G01B11/06 , G01B11/0675 , G01B2210/56 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G01N2201/061 , G01N2201/105 , G01N2201/11 , G01N2201/125 , G03F7/705 , G03F7/70616
Abstract: 本发明提供用于确定晶片检验过程的一或多个参数的方法及系统。一种方法包含采集由晶片计量系统产生的针对晶片的计量数据。所述方法还包含基于所述计量数据而确定用于所述晶片或另一晶片的晶片检验过程的一或多个参数。
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公开(公告)号:CN102967998B
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201210311034.3
申请日:2012-08-28
Applicant: ASML荷兰有限公司
Inventor: S·G·J·玛蒂吉森 , A·J·登博夫
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G01B9/02007 , G01B9/02015 , G01B11/0675 , G03F9/7034
Abstract: 本发明公开了用于光刻设备的水平传感器布置、光刻设备以及器件制造方法。进一步地,本发明公开了一种测量光刻设备中的衬底上的至少一个大体反射性层表面的位置的方法以及相关的水平传感器和光刻设备。所述方法包括使用宽带光源执行至少两次干涉测量。在每一次测量之间,改变宽带源束的构成波长和/或在构成波长上的强度水平,使得在仅强度水平变化的情况下,对于束的构成波长的至少一部分所述强度变化不同。替换地,也可以应用单次测量和测量的随后的用以获得测量数据的处理(其中构成波长和/或在构成波长上的强度水平不同)以获得位置。
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公开(公告)号:CN103727888B
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201310740245.3
申请日:2013-12-27
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor: 黄文德
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0675
Abstract: 本发明涉及一种彩色滤色片膜厚测量方法及装置,该方法包括以下步骤:S1、使用彩色摄像机拍摄彩色滤色片,获取彩色滤色片的彩色图像;S2、对于采集到的彩色图像进行色阶匹配,识别出彩色图像中的不同颜色区域以及背景区域;S3、定位测量到每一种颜色区域的中心,测量每一种颜色区域的中心膜厚和背景区域的膜厚。实施本发明的彩色滤色片膜厚测量方法及装置,能够准确分辨出彩色滤色片上的R、G、B的不同颜色的区域,同时通过测量颜色区域的正中位置,避免了因测量人员的选定测量区域的不同而导致的测量结果差异,还能消除因检测的彩色滤色片的摆放不平整而引起的测量误差。
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公开(公告)号:CN102892552B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201180024726.3
申请日:2011-05-17
Applicant: 马波斯S.P.A.公司
IPC: B24B37/013 , B24B49/12 , B24B7/22 , G01B11/06
CPC classification number: B24B7/228 , B24B37/013 , B24B49/12 , G01B11/0675 , G01B11/0683
Abstract: 通过干涉来对对象(2)(诸如半导体材料切片)厚度(T)进行光学测量的方法和装置。通过光学干涉对对象厚度的读数进行读取,获得粗略厚度值(RTW),以及评估指示粗略厚度值发生频度的频率。确定相邻粗略厚度值的有限集,其频率积分或总和代表绝对最大值,以及作为数与上述值的有限集的粗略厚度值的函数来确定对象厚度的实际值。粗略厚度值根据相应频率(F)可分为多个级别(C),且在该情况下,厚度级别的优势组(Gmax)限定为上述相邻粗略厚度的上述有限集。还确定限定对象厚度实际值的较低排除阈值(Rmin)和较高排除阈值(Rmax),以及从进一步的处理将落入搜索区间外的所有粗略厚度值排除。当在表面加工期间对对象进行测量时,作为对象经受的厚度逐渐减小的函数来逐渐和自动地更新排除阈值。
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公开(公告)号:CN104823112A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201380059143.3
申请日:2013-09-10
Applicant: ASML荷兰有限公司
CPC classification number: G03F7/70775 , G01B11/0675 , G01B11/14 , G03F7/70483 , G03F7/70525 , G03F9/7046 , G03F9/7049 , G03F9/7092
Abstract: 一种用于测量物理量的传感器系统,系统包括具有多个检测器以允许在不同空间位置处并行测量的并行检测设置,其中多个检测器共享噪声源,其中配置传感器系统以使得多个检测器每个输出作为物理量的函数的信号,以及其中配置传感器系统以使得至少一个检测器与一个或多个其他检测器相比不同地响应于源自共享噪声源的噪声。
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公开(公告)号:CN102209878B
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN200980145096.8
申请日:2009-11-04
Applicant: 马波斯S.P.A.公司
Inventor: L·G·R·菲利普斯
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0675 , G01B9/02007 , G01B9/02021 , G01B9/0209 , G01B11/0625
Abstract: 一种用于通过干涉法光学测量对象(2)的厚度的设备(1)和方法,该对象(2)具有外表面(16)和与外表面(16)相对的内表面(17)。该设备包括:放射源(4),用于发射具有在预定频带内的多个波长的低相干射线束(I),并包括发射彼此各不相同的各个射线束并被同时激活的至少两个分开的发射器(20);分光计(5),用于分析在由外表面(16)反射而不进入对象(2)中的射线(R1)与在由内表面(17)反射并进入对象(2)中的射线(R2)之间的干涉结果的光谱;光学探测器(6),通过光纤(8,10,11)连接到放射源(4)和分光计(5),并被布置为面向待测半导体材料切片(2),以将由放射源(4)发射的射线束(I)指向对象(2)的外表面(16),并用于聚集由对象(2)反射的射线(R);以及处理单元(18),用于根据由分光计(5)提供的光谱的函数来计算对象(2)的厚度。
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