彩涂板涂层膜厚的在线检测系统

    公开(公告)号:CN107525474A

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201610455364.8

    申请日:2016-06-22

    CPC classification number: G01B11/0675

    Abstract: 本发明公开了一种彩涂板涂层膜厚的在线检测系统,本系统包括行走机构、探头组件、控制机构和智能终端;行走机构由支架、导轨以及驱动部件构成;探头组件设于导轨并由驱动部件驱动,探头组件产生可见光/红外线光经探头本体照射彩涂板,探头本体输出信号经光电转换模块输入干涉信号采集处理模块;控制机构由电连接的PLC控制器、伺服控制器、位置传感器和光电开关构成并控制探头组件移动及定位;智能终端与干涉信号采集处理模块和PLC控制器电连接。本系统采用光学干涉法实施彩涂板涂层膜厚检测,克服了传统检测方法的缺陷,实现对彩涂板涂层膜厚进行在线实时非接触性检测,提高了检测精度和产品质量,确保了生产机组的连续、稳定运行。

    一种光学微腔结构、制造方法及测量方法

    公开(公告)号:CN106352805A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201610632873.3

    申请日:2016-08-04

    CPC classification number: G01B11/0675

    Abstract: 本发明公开了一种用于测量光学薄膜厚度的光学微腔结构、制造方法及测量方法,其中一种光学微腔结构,包括全反射层,所述全反射层承载于一衬底之上;待测薄膜层,设置于所述反射层表面;半反射膜层,设置于所述待测薄膜层表面。本申请中,通过半反射层与待测薄膜层的接触表面形成第一介质分界面,待测薄膜层与全发射膜层的接触表面形成第二介质分界面。入射光在第一介质分界面与第二介质分界面之间来回反复反射,一束光线通过第一介质分界面、第二介质分界面形成多束用以产生干涉效应的光线,使得反射谱上呈现出较明显的尖锐干涉峰,有利于在后续测量过程中,能够较准确地实现光谱拟合,提高待测薄膜厚度测量准确度。

    用于光刻设备的水平传感器布置、光刻设备及器件制造方法

    公开(公告)号:CN102967998B

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201210311034.3

    申请日:2012-08-28

    CPC classification number: G01B9/02007 G01B9/02015 G01B11/0675 G03F9/7034

    Abstract: 本发明公开了用于光刻设备的水平传感器布置、光刻设备以及器件制造方法。进一步地,本发明公开了一种测量光刻设备中的衬底上的至少一个大体反射性层表面的位置的方法以及相关的水平传感器和光刻设备。所述方法包括使用宽带光源执行至少两次干涉测量。在每一次测量之间,改变宽带源束的构成波长和/或在构成波长上的强度水平,使得在仅强度水平变化的情况下,对于束的构成波长的至少一部分所述强度变化不同。替换地,也可以应用单次测量和测量的随后的用以获得测量数据的处理(其中构成波长和/或在构成波长上的强度水平不同)以获得位置。

    彩色滤色片膜厚测量方法及装置

    公开(公告)号:CN103727888B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201310740245.3

    申请日:2013-12-27

    Inventor: 黄文德

    CPC classification number: G01B11/0675

    Abstract: 本发明涉及一种彩色滤色片膜厚测量方法及装置,该方法包括以下步骤:S1、使用彩色摄像机拍摄彩色滤色片,获取彩色滤色片的彩色图像;S2、对于采集到的彩色图像进行色阶匹配,识别出彩色图像中的不同颜色区域以及背景区域;S3、定位测量到每一种颜色区域的中心,测量每一种颜色区域的中心膜厚和背景区域的膜厚。实施本发明的彩色滤色片膜厚测量方法及装置,能够准确分辨出彩色滤色片上的R、G、B的不同颜色的区域,同时通过测量颜色区域的正中位置,避免了因测量人员的选定测量区域的不同而导致的测量结果差异,还能消除因检测的彩色滤色片的摆放不平整而引起的测量误差。

    通过干涉来对对象厚度进行光学测量的方法和装置

    公开(公告)号:CN102892552B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180024726.3

    申请日:2011-05-17

    Abstract: 通过干涉来对对象(2)(诸如半导体材料切片)厚度(T)进行光学测量的方法和装置。通过光学干涉对对象厚度的读数进行读取,获得粗略厚度值(RTW),以及评估指示粗略厚度值发生频度的频率。确定相邻粗略厚度值的有限集,其频率积分或总和代表绝对最大值,以及作为数与上述值的有限集的粗略厚度值的函数来确定对象厚度的实际值。粗略厚度值根据相应频率(F)可分为多个级别(C),且在该情况下,厚度级别的优势组(Gmax)限定为上述相邻粗略厚度的上述有限集。还确定限定对象厚度实际值的较低排除阈值(Rmin)和较高排除阈值(Rmax),以及从进一步的处理将落入搜索区间外的所有粗略厚度值排除。当在表面加工期间对对象进行测量时,作为对象经受的厚度逐渐减小的函数来逐渐和自动地更新排除阈值。

    用于通过干涉法光学测量对象厚度的设备和方法

    公开(公告)号:CN102209878B

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN200980145096.8

    申请日:2009-11-04

    Abstract: 一种用于通过干涉法光学测量对象(2)的厚度的设备(1)和方法,该对象(2)具有外表面(16)和与外表面(16)相对的内表面(17)。该设备包括:放射源(4),用于发射具有在预定频带内的多个波长的低相干射线束(I),并包括发射彼此各不相同的各个射线束并被同时激活的至少两个分开的发射器(20);分光计(5),用于分析在由外表面(16)反射而不进入对象(2)中的射线(R1)与在由内表面(17)反射并进入对象(2)中的射线(R2)之间的干涉结果的光谱;光学探测器(6),通过光纤(8,10,11)连接到放射源(4)和分光计(5),并被布置为面向待测半导体材料切片(2),以将由放射源(4)发射的射线束(I)指向对象(2)的外表面(16),并用于聚集由对象(2)反射的射线(R);以及处理单元(18),用于根据由分光计(5)提供的光谱的函数来计算对象(2)的厚度。

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