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公开(公告)号：CN116397303B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310296969.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；以及状态空间模型，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。
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公开(公告)号：CN116397303A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310296969.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；以及状态空间模型，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。
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公开(公告)号：CN118028946A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410234974.X
申请日：2024-03-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置，决定用于在基板上形成膜厚平坦性高的镀覆的适当的控制参数。镀覆装置具备：推断部，其推断在基板的外缘部流动的电流密度；电流密度计算部，其基于上述推断出的电流密度和指定上述镀覆装置的动作方式的控制参数来计算从镀覆液流入上述基板的镀覆电流密度，该电流密度计算部针对上述镀覆装置的不同的多个动作方式的每一个计算上述镀覆电流密度；膜厚计算部，其基于上述计算出的各个镀覆电流密度，针对上述多个动作方式的每一个，计算形成在上述基板上的镀覆的膜厚；以及控制参数决定部，其基于上述计算出的上述镀覆装置的每个动作方式的镀覆膜厚，决定与最优的动作方式对应的控制参数。
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公开(公告)号：CN116288609B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202211411683.0
申请日：2022-11-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供镀覆装置，能够实现形成于基板的镀膜的均匀性的提高。镀覆装置具备：镀覆槽、用于保持基板的基板支架以及以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内的阳极。另外，镀覆装置具备：导管，该导管具有配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的包含开口端的第一部分、和远离被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的第二部分，该导管的至少一部分被镀覆液填满；以及电位传感器，该电位传感器配置于上述导管的上述第二部分，构成为对镀覆液的电位进行测量。
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公开(公告)号：CN116288609A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211411683.0
申请日：2022-11-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供镀覆装置，能够实现形成于基板的镀膜的均匀性的提高。镀覆装置具备：镀覆槽、用于保持基板的基板支架以及以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内的阳极。另外，镀覆装置具备：导管，该导管具有配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的包含开口端的第一部分、和远离被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的第二部分，该导管的至少一部分被镀覆液填满；以及电位传感器，该电位传感器配置于上述导管的上述第二部分，构成为对镀覆液的电位进行测量。
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