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公开(公告)号：CN1685482A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100128.5
申请日：2003-12-03
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/042
Abstract: 转动半导体晶片(W)和抛光台(100)。抛光台(100)上具有一个抛光面。半导体晶片(W)挤压在位于以第一转速转动的抛光台(100)上的所述抛光面上，以抛光半导体晶片(W)。半导体晶片(W)在其挤压在所述抛光面上之后从所述抛光面上分离。在半导体晶片(W)从所述抛光面上分离之前，将抛光台(100)的转速降至低于所述第一转速的第二转速，以在半导体晶片(W)与抛光台(100)之间提供转速差。
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