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公开(公告)号：CN111584355B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202010459673.9
申请日：2015-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3213 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , B24B37/04 , B24B37/20
Abstract: 本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
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公开(公告)号：CN111584354A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010459633.4
申请日：2015-04-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3213 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , B24B37/04 , B24B37/20
Abstract: 蚀刻方法。本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
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公开(公告)号：CN110461542A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880018928.9
申请日：2018-01-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/00 , B24B37/005 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24B55/06 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，能够在研磨中将研磨构件的状态维持为良好。提供一种用于局部研磨基板的研磨装置，该研磨装置具有：接触于基板的加工面比基板小的研磨构件；用于调整所述研磨构件的调整构件；在基板研磨中用于将所述调整构件按压于所述研磨构件的第一按压机构；及用于控制研磨装置的动作的控制装置，所述控制装置构成为，以所述研磨构件局部研磨基板时，控制所述第一按压机构。
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公开(公告)号：CN108453618A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810151773.8
申请日：2018-02-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/07 , B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/013 , B24B21/12 , B24B27/0084 , B24B37/105 , B24B37/107 , B24B53/017 , B24B37/07 , B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供基板的研磨装置和基板处理系统，能够降低单位加工痕迹形状相对于规定的形状的偏差。根据一个实施方式，提供对基板进行局部研磨的研磨装置，具有：与基板接触的加工面比基板小的研磨部件；将研磨部件向基板按压的按压机构；在与基板的表面平行的第一运动方向上对研磨部件施加运动的第一驱动机构；在与第一运动方向垂直且沿与基板的表面平行的方向具有成分的第二运动方向上对研磨部件施加运动的第二驱动机构；以及用于控制研磨装置的动作的控制装置，在研磨基板时，研磨部件构成为与基板接触的区域上的任意点在相同的第一运动方向上运动，控制装置构成为对第一驱动机构和第二驱动机构的动作进行控制以使用研磨部件对基板进行局部研磨。
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公开(公告)号：CN104772691A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510012026.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/30 , B24B49/08 , Y10T137/7761
Abstract: 本发明提供一种压力控制装置，能够提高压力的稳定性及相对于输入信号的响应性这两方面。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，PID控制部(5)停止补正指令值的生成，PID控制开始点(t3)后，PID控制部(5)生成补正指令值。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除压力指令值与第1压力值之差，PID控制开始点(t3)后，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除补正指令值与第1压力值之差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100565832C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200680013105.4
申请日：2006-04-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: H01L21/67259 , B24B37/345 , H01L21/30625 , H01L21/67751 , Y10S414/136 , Y10S414/137
Abstract: 一种晶片传送装置，具有将晶片(W)保持在下端面上的顶环(60)和与顶环(60)之间进行晶片(W)传送的推动机构(10)。推动机构(10)采用如下结构：具备装载晶片(W)的晶片装载部(40a)，使从顶环(60)的下端面脱离的晶片(W)落座到晶片装载部(40a)上。推动机构(10)具备检测晶片(W)适当地落座到晶片装载部(40a)上的传感机构(50)。传感机构(50)使从投光装置(51)投射的检测光被落座到晶片装载部(40a)上的晶片(W)遮挡。
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公开(公告)号：CN113134785A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110042947.9
申请日：2021-01-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备：具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7)；及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。
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公开(公告)号：CN108723976B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201810348533.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种无需从研磨装置拆卸研磨头，就可检测供给至研磨头的压缩气体泄漏的泄漏检测方法。本发明的泄漏检测方法是在使研磨头(30)的隔膜(34)接触于静止面的状态下，向通过隔膜(34)形成的压力室(C1)内供给压缩气体，在向压力室(C1)内供给压缩气体期间，一边用压力调节器R1调节压力室(C1)内的压缩气体的压力，一边测定压缩气体的流量，并测定压力室(C1)内的压缩气体的压力，决定压缩气体的压力变动在允许变动幅度内时所测定的压缩气体的流量是否在基准范围内，当流量在基准范围之外时生成泄漏检测信号。
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公开(公告)号：CN108723976A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810348533.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B49/00 , B24B49/08 , B24B49/10 , G01M3/26 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/6838 , F17D3/01 , F17D3/18 , F17D5/02 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供一种无需从研磨装置拆卸研磨头，就可检测供给至研磨头的压缩气体泄漏的泄漏检测方法。本发明的泄漏检测方法是在使研磨头(30)的隔膜(34)接触于静止面的状态下，向通过隔膜(34)形成的压力室(C1)内供给压缩气体，在向压力室(C1)内供给压缩气体期间，一边用压力调节器R1调节压力室(C1)内的压缩气体的压力，一边测定压缩气体的流量，并测定压力室(C1)内的压缩气体的压力，决定压缩气体的压力变动在允许变动幅度内时所测定的压缩气体的流量是否在基准范围内，当流量在基准范围之外时生成泄漏检测信号。
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公开(公告)号：CN104772691B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510012026.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/30 , B24B49/08 , Y10T137/7761
Abstract: 本发明提供一种压力控制装置，能够提高压力的稳定性及相对于输入信号的响应性这两方面。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，PID控制部(5)停止补正指令值的生成，PID控制开始点(t3)后，PID控制部(5)生成补正指令值。从压力指令值产生变化的时刻(t1)至PID控制开始点(t3)，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除压力指令值与第1压力值之差，PID控制开始点(t3)后，调节器控制部(8)对压力调整阀(6)的动作进行控制，以消除补正指令值与第1压力值之差。
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